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硬件工程師的崗位職責(zé)

更新時(shí)間：2024-08-06 01:47:55

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硬件工程師的崗位職責(zé)15篇

　　在社會(huì)一步步向前發(fā)展的今天，越來(lái)越多地方需要用到崗位職責(zé)，崗位職責(zé)可以明確每個(gè)人工作職責(zé)是什么內(nèi)容，該承擔(dān)什么樣的工作、擔(dān)當(dāng)什么樣的責(zé)任、如何更好的去做、什么是不該做的等等。相信很多朋友都對(duì)制定崗位職責(zé)感到非�？鄲腊�，下面是小編精心整理的硬件工程師的崗位職責(zé)，僅供參考，歡迎大家閱讀。

硬件工程師的崗位職責(zé)1

　　android開(kāi)發(fā)工程師(智能硬件) innovatech上海易景信息科技有限公司,innovatech,上海易景,易景信息,易景職責(zé)描述:

　　1、根據(jù)產(chǎn)品的需求進(jìn)行android app產(chǎn)品的'開(kāi)發(fā),對(duì)相關(guān)模塊做重構(gòu)、優(yōu)化和移植;

　　2、對(duì)android平臺(tái)開(kāi)發(fā)技術(shù)進(jìn)行研究,定位和解決一些技術(shù)上的疑難問(wèn)題;

　　3、根據(jù)項(xiàng)目需求快速學(xué)習(xí)并掌握新技術(shù)技巧。

　　任職要求:

　　1、本科及以上計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)畢業(yè),3年以上android開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);

　　2、熟悉android平臺(tái)的開(kāi)發(fā)技術(shù),如ui,網(wǎng)絡(luò),性能和內(nèi)存優(yōu)化等,熟悉常用的開(kāi)源框架,能獨(dú)立完成app的開(kāi)發(fā)工作;

　　3、熟悉面向?qū)ο笤O(shè)計(jì),代碼風(fēng)格良好;

　　4、有kotlin使用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

　　5、有閱讀過(guò)android系統(tǒng)源碼優(yōu)先;

　　6、樂(lè)于學(xué)習(xí),對(duì)新技術(shù)不排斥。

硬件工程師的崗位職責(zé)2

　　自動(dòng)化硬件工程師江蘇索眾智能科技有限公司江蘇索眾智能科技有限公司,索眾職責(zé)描述:

　　1、編寫(xiě)嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案,進(jìn)行硬件選型(單片機(jī)、arm或者其他處理器)及系統(tǒng)分析;

　　2、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn),包含原理設(shè)計(jì)、pcb layout、硬件調(diào)試;

　　3、編寫(xiě)產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格書(shū);

　　4、負(fù)責(zé)對(duì)客戶的技術(shù)支持;

　　5、負(fù)責(zé)本專業(yè)批產(chǎn)階段產(chǎn)品電子部件的內(nèi)外場(chǎng)排故、技術(shù)質(zhì)量問(wèn)題處理等工作;

　　任職要求:

　　1)專科3年以上工作經(jīng)驗(yàn),電子以及通信類專業(yè)畢業(yè);

　　2)熟悉硬件研發(fā)基本流程,精通sch,pcb相關(guān)開(kāi)發(fā)軟件;如:protel、oracad、powerpcb等eda軟件;

　　3)掌握基本的`模擬、數(shù)字電路原理;

　　4)對(duì)硬件器件選型有較全面和深刻認(rèn)識(shí),熟悉各種常用ic和分立元件的基本常識(shí)和用法;

　　5)熟悉arm 、cortex-m0、m3、并有相關(guān)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

　　6)熟練使用debug調(diào)試相關(guān)的儀器儀表;

　　7)良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,良好的技術(shù)開(kāi)發(fā)學(xué)習(xí)和攻關(guān)能力,能夠承受工作壓力;

　　8)從事過(guò)高速信號(hào)處理,有豐富的高速信號(hào)理論基礎(chǔ);

　　9.具有pwm合成語(yǔ)音,人臉識(shí)別,直線電機(jī),聲控手勢(shì)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

硬件工程師的崗位職責(zé)3

　　一、崗位職責(zé)

　　1、從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)工作；

　　2、負(fù)責(zé)從原理圖設(shè)計(jì)到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術(shù)工作；

　　3、與工廠生產(chǎn)技術(shù)部協(xié)作及電子器件供應(yīng)商溝通；

　　4、獨(dú)立解決研制項(xiàng)目中出現(xiàn)的技術(shù)問(wèn)題，按公司產(chǎn)品研制工作進(jìn)程完成本職工作；

　　5、完成相關(guān)項(xiàng)目、產(chǎn)品的技術(shù)文檔，產(chǎn)品技術(shù)支持工作。

　　二、職位要求

　　1、具備扎實(shí)的模擬電子，數(shù)字電路基礎(chǔ)，能承受較大工作壓力，能獨(dú)立完成任務(wù)，具有持續(xù)創(chuàng)新思維。

　　2、熟悉ARM構(gòu)架，熟悉MSP430，對(duì)315，433，Zigbee，BLE，WiFi，2G/3G等有基本的射頻性能調(diào)試和測(cè)試檢驗(yàn)優(yōu)先。

　　3、能夠獨(dú)立完成硬件總體方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、電路調(diào)試、測(cè)試、優(yōu)化等工作。

　　4、優(yōu)秀的.英文文檔閱讀能力，專業(yè)技術(shù)英語(yǔ)基礎(chǔ)扎實(shí)，能夠讀懂相關(guān)技術(shù)文檔。

　　5、良好的溝通能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、認(rèn)真負(fù)責(zé)的工作態(tài)度。

硬件工程師的崗位職責(zé)4

　　崗位描述：

　　1、負(fù)責(zé)穿戴式醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式系統(tǒng)的硬件方案、電路板實(shí)現(xiàn)及開(kāi)發(fā)調(diào)試工作；

　　2、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB Layout、系統(tǒng)調(diào)試、系統(tǒng)測(cè)試、系統(tǒng)驗(yàn)證及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)接口工作;

　　3、配合部門同事完成問(wèn)題定位和解決；

　　4、根據(jù)要求，編寫(xiě)產(chǎn)品的技術(shù)文檔；

　　5、負(fù)責(zé)生產(chǎn)轉(zhuǎn)化工裝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝編制，并提供生產(chǎn)支持、良率分析等；

　　6、跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，負(fù)責(zé)專利申報(bào)等工作；

　　任職要求：

　　5年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)；

　　1、精通MSP430/ ARM/DSP；熟悉UART、I2C、SPI、DAC、ADC、LCD、PWM、藍(lán)牙、NFC等常用外設(shè)單片機(jī)開(kāi)發(fā)；

　　2、精通數(shù)字和模擬電路，有很強(qiáng)的硬件調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；

　　3、熟練使用CCS或IAR等開(kāi)發(fā)工具，具備很強(qiáng)的軟硬件開(kāi)發(fā)仿真經(jīng)驗(yàn)。

　　4、精通Cadence Allegro/Caputure CIS或ALtium Designer等EDA工具完成原理圖及PCB設(shè)計(jì)；

　　5、熟練使用各種示波器、邏輯分析儀等工具，了解電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程，有動(dòng)手焊接能力；

　　6、工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，邏輯思考能力和學(xué)習(xí)力強(qiáng)，有很強(qiáng)的'責(zé)任心和工作主動(dòng)性；

　　7、具備項(xiàng)目管理、供應(yīng)商溝通及組織管理能力，具有良好的職業(yè)素質(zhì)，有敬業(yè)精神和團(tuán)隊(duì)合作精神；

　　8、有電化學(xué)傳感器產(chǎn)品、心電監(jiān)護(hù)、血糖儀、體脂儀等醫(yī)療器械行業(yè)經(jīng)驗(yàn)、智能穿戴式產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

硬件工程師的崗位職責(zé)5

　　1、根據(jù)原理圖，PCB框圖，獨(dú)立完成PCB layout設(shè)計(jì)與修改工作；

　　2、負(fù)責(zé)PCB打樣和樣品制作；

　　3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作；

　　4、協(xié)助客戶處理相關(guān)產(chǎn)品不良問(wèn)題分析，F(xiàn)CC， CE認(rèn)證等。

硬件工程師的崗位職責(zé)6

　　職責(zé)：

　　1、產(chǎn)品研發(fā)階段的硬件設(shè)計(jì)驗(yàn)證、性能測(cè)試、機(jī)械測(cè)試與可靠性測(cè)試;

　　2、協(xié)助制定、優(yōu)化產(chǎn)品方案與規(guī)范;

　　3、完成項(xiàng)目測(cè)試、記錄測(cè)試結(jié)果、反饋測(cè)試過(guò)程、編寫(xiě)規(guī)范的測(cè)試報(bào)告;

　　4、分析并協(xié)助解決研發(fā)測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題;

　　5、批量訂單軟件測(cè)試，驗(yàn)證，對(duì)外文件發(fā)放，管理;

　　6、協(xié)助硬件工程師驗(yàn)證物料;

　　7、熟悉電腦主板、一體機(jī)、工控主機(jī)優(yōu)先。

　　任職要求：

　　1、大專及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、電子、通信相關(guān)專業(yè);

　　2、具有良好的數(shù)字電路、模擬電路等專業(yè)理論基礎(chǔ)知識(shí)，并具有成功開(kāi)發(fā)/測(cè)試的.經(jīng)驗(yàn);

　　3、熟悉基本的開(kāi)發(fā)/測(cè)試儀器，如數(shù)字示波器等;

　　4、工作積極主動(dòng)服從管理，上進(jìn)心強(qiáng)，測(cè)試職業(yè)意愿度強(qiáng)烈，有良好的團(tuán)隊(duì)精神和抗壓能力;

　　5、工作能力優(yōu)秀者，可轉(zhuǎn)崗研發(fā)工作。

硬件工程師的崗位職責(zé)7

　　職責(zé)：

　　1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件類功能、特性、安全、兼容等測(cè)試與驗(yàn)證;

　　2.協(xié)助工程師擬制與維護(hù)《產(chǎn)品測(cè)試用例》;

　　3. 整理與輸出《產(chǎn)品測(cè)試報(bào)告》，并跟進(jìn)BUGLIST修改與關(guān)閉;

　　4.負(fù)責(zé)各類樣機(jī)測(cè)試、驗(yàn)證與交付，如手板樣機(jī)、工程樣機(jī)、客戶樣機(jī)等;

　　5.負(fù)責(zé)硬件程序優(yōu)化與升級(jí)后的測(cè)試與驗(yàn)證;

　　6.負(fù)責(zé)硬件與計(jì)算機(jī)客戶端聯(lián)調(diào)測(cè)試與驗(yàn)證;

　　7.組織產(chǎn)品問(wèn)題檢討會(huì)議，協(xié)助項(xiàng)目負(fù)責(zé)人跟進(jìn)與落實(shí)對(duì)策。

　　任職要求：

　　1.大專及以上學(xué)歷，男女不限，專業(yè)不限;

　　2.熟悉計(jì)算機(jī)常規(guī)操作，驅(qū)動(dòng)識(shí)別、驅(qū)動(dòng)安裝與卸載;

　　3.有良好的學(xué)習(xí)歸納總結(jié)能力、溝通能力、邏輯思維能力;

　　4.有獨(dú)立分析和判斷問(wèn)題的`能力;

　　5.熱愛(ài)測(cè)試類工作，可考慮反應(yīng)快、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)的應(yīng)屆生;

硬件工程師的崗位職責(zé)8

　　崗位職責(zé)：

　　1、根據(jù)產(chǎn)品需求，確定BMS硬件功能并制定合理方案；

　　2、主導(dǎo)BMS硬件開(kāi)發(fā)計(jì)劃、原理圖設(shè)計(jì)、評(píng)審、驗(yàn)證，PCB設(shè)計(jì)、評(píng)審；

　　3、與軟件工程師進(jìn)行系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，對(duì)產(chǎn)品故障進(jìn)行分析排除；

　　4、按照開(kāi)發(fā)要求制定產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。

　　任職要求：

　　1、大專以上學(xué)歷，有1年及以上BMS行業(yè)硬件設(shè)計(jì)與調(diào)試的工作經(jīng)驗(yàn)；電子技術(shù)、電氣及自動(dòng)化控制、通訊相關(guān)等專業(yè)；

　　2、了解ST系列、Freescale系列、ARM系列、TI系列等單片機(jī)，熟悉RS485、CAN、MODBUS等通信協(xié)議。

　　3、具有良好邏輯思維能力，能夠具有較強(qiáng)的自我驅(qū)動(dòng)能力，善于協(xié)調(diào)溝通和較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作精神；

　　4、熟悉電池管理系統(tǒng)控制原理。

　　工作內(nèi)容：

　　1、負(fù)責(zé)電池管理系統(tǒng)BMS的.硬件設(shè)計(jì)；

　　2、參與產(chǎn)品需求評(píng)估及硬件方案設(shè)計(jì)；

　　3、實(shí)施具體電路設(shè)計(jì)，器件選型，PCB Layout，硬件電路DFMEA分析，并根據(jù)研發(fā)流程輸出相關(guān)設(shè)計(jì)文檔（硬件設(shè)計(jì)報(bào)告，Gerber文件及BOM表等）；

　　4、與軟件開(kāi)發(fā)人員配合完成產(chǎn)品的功能驗(yàn)證與設(shè)計(jì)優(yōu)化；

　　5、負(fù)責(zé)與設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)儲(chǔ)備，積極推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新；

　　6、及時(shí)掌握行業(yè)內(nèi)新技術(shù)及新產(chǎn)品動(dòng)態(tài)。

　　任職資格：

　　1、全日制本科及以上學(xué)歷，電子工程、自動(dòng)化、機(jī)電工程相關(guān)專業(yè)；

　　2、具有3年以上BMS硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，以及產(chǎn)品量產(chǎn)和上市經(jīng)驗(yàn)；

　　3、熟練使用PADS、Protel、CAM等工具軟件；

　　4、熟悉不同化學(xué)體系鋰電池的特性及應(yīng)用管理；

　　5、熟悉各品牌電源管理芯片的特點(diǎn)及電池管理系統(tǒng)控制原理，了解不同電池及電池Pack原理；

　　6、有高壓大電流、儲(chǔ)能電池、通信基站或汽車電池管理系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

　　7、熟悉iso26262，iso16750，iso7637等相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

硬件工程師的崗位職責(zé)9

　　高級(jí)嵌入式硬件工程師崗位職責(zé):

　　1、參與制定公司產(chǎn)品規(guī)劃,以及新技術(shù)、新產(chǎn)品的評(píng)估工作;

　　2、基于嵌入式系統(tǒng),負(fù)責(zé)車載硬件類產(chǎn)品研發(fā);

　　2、根據(jù)項(xiàng)目需求確定解決方案、搭建系統(tǒng)硬件平臺(tái)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、layout設(shè)計(jì),電路調(diào)試測(cè)試等工作;

　　3、輸出各類研發(fā)過(guò)程技術(shù)文檔,調(diào)測(cè)報(bào)告、bom及生產(chǎn)相關(guān)文檔;

　　4、對(duì)產(chǎn)品試產(chǎn)、量產(chǎn)、客戶使用過(guò)程中遇到的問(wèn)題全程提供技術(shù)支持;

　　5、分析并解決產(chǎn)品在認(rèn)證中出現(xiàn)的問(wèn)題;

　　任職資格:

　　1、本科及以上學(xué)歷,年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、通信、電子等相關(guān)專業(yè)畢業(yè);

　　2、具備扎實(shí)的數(shù)字電路、模擬電路和信號(hào)處理等方面的理論基礎(chǔ);

　　3、能夠獨(dú)立完成硬件方案設(shè)計(jì),器件選型,原理圖設(shè)計(jì),layout設(shè)計(jì),電路調(diào)試測(cè)試等工作,有一定的rf射頻調(diào)試經(jīng)驗(yàn),能獨(dú)立解決項(xiàng)目中出現(xiàn)的技術(shù)問(wèn)題;

　　4、熟悉嵌入式處理器和常用外圍器件的.使用,具有海思hi3520、hi3521、nxp、stm32等cortex系列硬件平臺(tái)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先

　　5、能熟練使用pads, cam350或其他eda工具繪制電路原理圖,pcb圖等,熟悉電路仿真;

　　6、具備分析、系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力,熟練閱讀英文手冊(cè)資料;

　　7、具有汽車電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)、熟悉車載電子類產(chǎn)品測(cè)試方法和可靠性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)先;

　　8、具有g(shù)sm、gps 、bt、 wifi等無(wú)線通訊產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

　　8、具有t-box、行車記錄儀、部標(biāo)機(jī)、車載導(dǎo)航、車載dvr等相關(guān)車載產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;崗位職責(zé):

　　1、參與制定公司產(chǎn)品規(guī)劃,以及新技術(shù)、新產(chǎn)品的評(píng)估工作;

　　2、基于嵌入式系統(tǒng),負(fù)責(zé)車載硬件類產(chǎn)品研發(fā);

　　3、輸出各類研發(fā)過(guò)程技術(shù)文檔,調(diào)測(cè)報(bào)告、bom及生產(chǎn)相關(guān)文檔;

　　4、對(duì)產(chǎn)品試產(chǎn)、量產(chǎn)、客戶使用過(guò)程中遇到的問(wèn)題全程提供技術(shù)支持;

　　5、分析并解決產(chǎn)品在認(rèn)證中出現(xiàn)的問(wèn)題;

　　任職資格:

　　1、本科及以上學(xué)歷,年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、通信、電子等相關(guān)專業(yè)畢業(yè);

　　2、具備扎實(shí)的數(shù)字電路、模擬電路和信號(hào)處理等方面的理論基礎(chǔ);

　　4、熟悉嵌入式處理器和常用外圍器件的使用,具有海思hi3520、hi3521、nxp、stm32等cortex系列硬件平臺(tái)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先

　　5、能熟練使用pads, cam350或其他eda工具繪制電路原理圖,pcb圖等,熟悉電路仿真;

　　6、具備分析、系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力,熟練閱讀英文手冊(cè)資料;

　　7、具有汽車電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)、熟悉車載電子類產(chǎn)品測(cè)試方法和可靠性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)先;

　　8、具有g(shù)sm、gps 、bt、 wifi等無(wú)線通訊產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

　　8、具有t-box、行車記錄儀、部標(biāo)機(jī)、車載導(dǎo)航、車載dvr等相關(guān)車載產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

硬件工程師的崗位職責(zé)10

　　職責(zé)：

　　1、進(jìn)行新產(chǎn)品研發(fā)階段的.測(cè)試工作;

　　2、完成新產(chǎn)品的功能測(cè)試、可靠性測(cè)試、環(huán)境測(cè)試、安全測(cè)試等技術(shù)工作;

　　3、制定測(cè)試計(jì)劃，設(shè)計(jì)測(cè)試用例，分析測(cè)試數(shù)據(jù)，編制測(cè)試報(bào)告。

　　4、為其他部門提供技術(shù)支持，與其他部門的產(chǎn)品聯(lián)合測(cè)試工作。

　　崗位要求：

　　1、專科及以上學(xué)歷，電子信息工程、自動(dòng)化或相關(guān)電子專業(yè);

　　2、熟悉數(shù)字、模擬電路及相關(guān)電子知識(shí);

　　3、了解開(kāi)關(guān)電源和電機(jī)控制器原理，對(duì)拓?fù)溆幸欢私�，熟悉電�?MOS等電子元器件電應(yīng)力測(cè)試;

　　4、能熟練使用示波器、萬(wàn)用表、電橋、可編程電源、電子負(fù)載等儀器工具;

　　5、學(xué)習(xí)能力和動(dòng)手能力強(qiáng)，工作積極，具有團(tuán)隊(duì)精神。

硬件工程師的崗位職責(zé)11

　　服務(wù)器硬件工程師中國(guó)長(zhǎng)城科技集團(tuán)股份有限公司中國(guó)長(zhǎng)城科技集團(tuán)股份有限公司,中國(guó)長(zhǎng)城,中國(guó)長(zhǎng)城科技集團(tuán)股份有限公司,長(zhǎng)城信息,長(zhǎng)城信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司公司介紹:深圳中電長(zhǎng)城信息安全系統(tǒng)有限公司(簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)城信安”)于xxxx年5月14日成立,是中國(guó)長(zhǎng)城科技集團(tuán)的全資子公司(屬于中國(guó)電子),公司注冊(cè)資本為人民幣2.7億元,公司專門從事信息安全與自主可控產(chǎn)品(涵蓋計(jì)算機(jī)軟硬件、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、通信設(shè)備技術(shù))的研發(fā)、生產(chǎn)制造、銷售和服務(wù),以及計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)設(shè)計(jì)及系統(tǒng)集成等領(lǐng)域。公司擁有先進(jìn)的研發(fā)和測(cè)試設(shè)備,擁有專業(yè)的研發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)。公司致力于通過(guò)持續(xù)提升信息安全產(chǎn)品技術(shù)的'自主研發(fā)設(shè)計(jì)能力,建設(shè)基于國(guó)產(chǎn)處理器的自主可控計(jì)算機(jī)的整機(jī)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化能力,將努力發(fā)展成為國(guó)家信息安全領(lǐng)域的重要骨干企業(yè)。

　　團(tuán)隊(duì)介紹:做國(guó)產(chǎn)自主可控服務(wù)器,目前研發(fā)的服務(wù)器平臺(tái)有津逮(瀾起,intel,清華大學(xué)合作研制的基于x86平臺(tái)cpu),飛騰(國(guó)防科大研制的基于arm架構(gòu)cpu),團(tuán)隊(duì)氣氛非常好,積極上進(jìn),新人有資深人員指導(dǎo)學(xué)習(xí)工作。

　　招聘硬件工程師:

　　工作包括:服務(wù)器原理圖設(shè)計(jì)、layout檢查,調(diào)試,問(wèn)題解決

　　要求:本科學(xué)歷,電子相關(guān)專業(yè),工作經(jīng)驗(yàn)剛畢業(yè)或3年以內(nèi),聰明靈活,學(xué)習(xí)能力強(qiáng),有硬件相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的更佳。

硬件工程師的崗位職責(zé)12

　　1、與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通，形成產(chǎn)品需求說(shuō)明書(shū)；

　　2、根據(jù)功能需求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能分解、方案確定，產(chǎn)品功能、性能設(shè)計(jì)和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；

　　3、根據(jù)需求電路設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)。

　　4、產(chǎn)品調(diào)試、設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)編制，產(chǎn)品測(cè)試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問(wèn)題。

　　5、服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。

硬件工程師的崗位職責(zé)13

　　主要職責(zé)：

　　1、根據(jù)產(chǎn)品接口功能以及客戶性能要求制定測(cè)試計(jì)劃，測(cè)試策略

　　2.準(zhǔn)備測(cè)試工裝，測(cè)試平臺(tái)，測(cè)試軟件以及調(diào)試測(cè)試設(shè)備。并管理測(cè)試工具等。

　　3.依據(jù)測(cè)試計(jì)劃執(zhí)行測(cè)試，主要針對(duì)計(jì)算機(jī)主板以及接口板等各種接口進(jìn)行信號(hào)完整性，可靠性測(cè)試以及非功能性測(cè)試

　　4.記錄測(cè)試結(jié)果提交測(cè)試數(shù)據(jù)以及報(bào)告，準(zhǔn)確記錄產(chǎn)品Bug和設(shè)計(jì)Bug，保證產(chǎn)品質(zhì)量

　　5.維護(hù)測(cè)試設(shè)備以及硬件軟件

　　6.協(xié)助硬件和軟件研發(fā)工程師澄清并重現(xiàn)產(chǎn)品缺陷

　　7.分析與制定疑難測(cè)試問(wèn)題解決方案以及測(cè)試方法的創(chuàng)新和開(kāi)發(fā)

　　任職資格：

　　1、專科及以上學(xué)歷，電子/電氣，儀器儀表，自動(dòng)化，通信等相關(guān)專業(yè)

　　2.熟練使用萬(wàn)用表，示波器，基本測(cè)試軟件程序等

　　2.有英文技術(shù)資料讀寫(xiě)能力

　　3.有X86主板測(cè)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先

　　4.正直誠(chéng)信，有團(tuán)隊(duì)精神，有較強(qiáng)的責(zé)任心，較強(qiáng)的自我控制，溝通能力

　　崗位職責(zé)：

　　1.手機(jī)主板功能失效分析

　　2..測(cè)試程序及設(shè)備異常分析&改善

　　3..測(cè)試復(fù)測(cè)率管控&改善

　　4.團(tuán)隊(duì)KPI設(shè)定，推行以及確認(rèn)

　　5..新產(chǎn)品承接

　　任職要求：

　　1.大專（含）以上學(xué)歷

　　2.英語(yǔ)4級(jí)（含）以上

　　4.1年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)

　　崗位職責(zé)：

　　1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的單板、系統(tǒng)硬件測(cè)試工作；

　　2、負(fù)責(zé)硬件功能、性能、可靠性等測(cè)試用例的擬制及測(cè)試，編寫(xiě)測(cè)試報(bào)告；

　　3、負(fù)責(zé)測(cè)試問(wèn)題的分析、跟蹤、協(xié)助解決等工作；

　　4、及時(shí)發(fā)現(xiàn)硬件測(cè)試中不合理的地方，并及時(shí)和硬件工程師進(jìn)行溝通；

　　5、全程參與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、調(diào)試、結(jié)項(xiàng)等相關(guān)工作，對(duì)所測(cè)試產(chǎn)品的硬件品質(zhì)負(fù)責(zé)。

　　任職要求：

　　1、通信、電子類相關(guān)專業(yè)，專科以上學(xué)歷；

　　2、熟悉Cadence硬件設(shè)計(jì)工具等開(kāi)發(fā)工具，能查看原理圖和PCB；

　　3、能熟練閱讀英文資料，了解元器件的功能和描述，熟悉網(wǎng)絡(luò)知識(shí)和網(wǎng)絡(luò)、通信系統(tǒng)的基本原理；

　　3、熟練使用高速示波器、頻譜儀、安規(guī)測(cè)試儀器、環(huán)境試驗(yàn)箱等測(cè)試設(shè)備；

　　4、工作積極主動(dòng)，具有較強(qiáng)的責(zé)任心、良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力；

　　5、具有通信類開(kāi)發(fā)、測(cè)試、維護(hù)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。

　　工作職責(zé)

　　負(fù)責(zé)硬件測(cè)試的執(zhí)行工作，包括功能測(cè)試、信號(hào)完整性測(cè)試、可靠性測(cè)試、環(huán)境試驗(yàn)、EMC和安規(guī)等試驗(yàn)工作。

　　任職資格

　　1、硬件測(cè)試流程

　　2、基于C++，Java等開(kāi)發(fā)的多層網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用硬件的開(kāi)發(fā)技術(shù)

　　3、獨(dú)立完成測(cè)試計(jì)劃、測(cè)試方法和測(cè)試用例設(shè)計(jì)

　　4、VB、C++或者shell語(yǔ)言編程能力、獨(dú)立進(jìn)行腳本的編寫(xiě)來(lái)完成性能和壓力測(cè)試、Loadrunner等性能測(cè)試工具

　　5、通過(guò)SoapUI等相關(guān)工具可以對(duì)XML類API或者Java API進(jìn)行接口測(cè)試的`技術(shù)

　　6、使用ALM、Rational或者其他測(cè)試管理工具來(lái)進(jìn)行測(cè)試計(jì)劃、方法、測(cè)試用例、缺陷和測(cè)試腳本管理的技術(shù)

　　7、運(yùn)用業(yè)界通用的指標(biāo)，如：缺陷率、有效缺陷率、缺陷原因占比、有效測(cè)試工作時(shí)長(zhǎng)等指標(biāo)及計(jì)算方法進(jìn)行測(cè)試數(shù)據(jù)評(píng)估分析，并就分析結(jié)果提出具體的改進(jìn)措施

　　8、硬件QA質(zhì)量流程及體系，6Sigma等質(zhì)量分析方法和缺陷原因分析法

　　9、硬件開(kāi)發(fā)知識(shí)：數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)與算法，公司硬件編碼規(guī)范，在項(xiàng)目中有代碼檢視成功經(jīng)驗(yàn)。