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在當(dāng)下社會(huì)，很多場(chǎng)合都離不了崗位職責(zé)，制定崗位職責(zé)可以減少違章行為和違章事故的發(fā)生。制定崗位職責(zé)需要注意哪些問(wèn)題呢？下面是小編為大家整理的硬件工程師崗位職責(zé)，希望能夠幫助到大家。
硬件工程師崗位職責(zé)1
1、參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)等工作。
2、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)。
3、焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。
4、負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作。
5、負(fù)責(zé)輸出硬件設(shè)計(jì)各階段技術(shù)文檔。
硬件工程師崗位職責(zé)2
職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)硬件PCBA及整機(jī)的功能測(cè)試、性能測(cè)試以及可靠性測(cè)試，輸出測(cè)試報(bào)告，評(píng)估質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)，保障設(shè)計(jì)質(zhì)量;
2、負(fù)責(zé)研發(fā)和量產(chǎn)中的設(shè)計(jì)變更、器件替代等變更方案的測(cè)試以及風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估;
3、負(fù)責(zé)硬件測(cè)試方案設(shè)計(jì)，編寫(xiě)或者優(yōu)化硬件測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試方法;
4、負(fù)責(zé)硬件FCT評(píng)審和評(píng)估;
5、負(fù)責(zé)分析測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題和客戶反饋的問(wèn)題。對(duì)測(cè)試問(wèn)題進(jìn)行初步的分析判斷，推測(cè)產(chǎn)生問(wèn)題的原因，跟蹤測(cè)試問(wèn)題的解決，確保產(chǎn)品質(zhì)量;
6、負(fù)責(zé)測(cè)試工具的研究和開(kāi)發(fā);
7、完成本部門(mén)以及領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事宜。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電子、通信、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè);
2、2年以上硬件開(kāi)發(fā)測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，懂得產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程，有汽車電子工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、精通數(shù)電、模電基本知識(shí)，擅長(zhǎng)電源、ADC、DAC、FPGA等電路的測(cè)試;
4、熟悉常用系統(tǒng)接口和總線，對(duì)系統(tǒng)的信號(hào)完整性、ESD/EMC等設(shè)計(jì)與測(cè)試有較為深入的認(rèn)識(shí);
5、熟悉電子電路設(shè)計(jì)和測(cè)試方法，有較強(qiáng)的`動(dòng)手能力和溝通能力，有焊接能力;
6、熟悉硬件測(cè)試的各種儀器及相關(guān)的硬件設(shè)計(jì)工具(如PADS、Cadence);
7、具備良好的學(xué)習(xí)能力和獨(dú)立分析解決問(wèn)題的能力，細(xì)心沉穩(wěn)，作風(fēng)踏實(shí)，吃苦耐勞;
8、能支持安規(guī)測(cè)試，有安規(guī)測(cè)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
9、熟悉基于C的嵌入式底層軟件開(kāi)發(fā)或者桌面軟件開(kāi)發(fā)加分。
硬件工程師崗位職責(zé)3
初級(jí)硬件工程師浙江大立科技股份有限公司浙江大立科技股份有限公司,大立科技,大立1.電子、自控、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2. 1年以上硬件開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉硬件設(shè)計(jì)和驗(yàn)證流程;
3.思維清晰敏捷,邏輯分析能力強(qiáng);良好的.語(yǔ)言表達(dá)能力
4.具備良好的表達(dá)和溝通能力,具備極強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)精神和合作精神,能夠在一定壓力下工作;
5.具有良好的英語(yǔ)閱讀和書(shū)寫(xiě)能力。
硬件工程師崗位職責(zé)4
無(wú)線高級(jí)硬件工程師無(wú)線高級(jí)硬件工程師
任職要求:
1、大學(xué)本科(含)以上學(xué)歷,電子信息/通信工程/微波電磁場(chǎng)等相關(guān)專業(yè),硬件開(kāi)發(fā)5年及以上經(jīng)驗(yàn);
2、有扎實(shí)的電路專業(yè)理論基礎(chǔ);有嵌入式系統(tǒng)和模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);有良好的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),具有3個(gè)以上產(chǎn)品完整開(kāi)發(fā)過(guò)程的專業(yè)經(jīng)歷;
3、精通tp、屏、攝像頭、電池、電源等部件中的至少一個(gè)的原理以及應(yīng)用;
4、熟悉硬件設(shè)計(jì)的.各種設(shè)計(jì)軟件;
5、熟練使用各種測(cè)試儀器和工具,熟悉智能終端可靠性測(cè)試指標(biāo);
6、端正的工作態(tài)度和良好的溝通能力,良好的執(zhí)行能力和團(tuán)隊(duì)合作精神;
7、專注于工作,以結(jié)果為導(dǎo)向。
崗位職責(zé):
1、參與項(xiàng)目立項(xiàng),確定項(xiàng)目平臺(tái)選型;
2、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)無(wú)線終端產(chǎn)品硬件總體方案和詳細(xì)方案設(shè)計(jì)及系統(tǒng)分析;
3、參與堆疊評(píng)審、項(xiàng)目需求評(píng)審、電子元器件評(píng)審;
4、負(fù)責(zé)原理圖的設(shè)計(jì)、bom器件標(biāo)準(zhǔn)化制定;負(fù)責(zé)主板整體器件布局,評(píng)估整機(jī)結(jié)構(gòu);指導(dǎo)layout走線,檢查pcb layout,指導(dǎo)layout對(duì)各種器件做標(biāo)準(zhǔn)化庫(kù);
5、硬件調(diào)試與問(wèn)題分析(功能、功耗、屏、攝像頭、audio、溫升等);
6、試產(chǎn)、量產(chǎn)技術(shù)支持,確保量產(chǎn)導(dǎo)入。
7、輸出相關(guān)技術(shù)文檔、資料、報(bào)告;
無(wú)線高級(jí)硬件工程師
任職要求:
1、大學(xué)本科(含)以上學(xué)歷,電子信息/通信工程/微波電磁場(chǎng)等相關(guān)專業(yè),硬件開(kāi)發(fā)5年及以上經(jīng)驗(yàn);
2、有扎實(shí)的電路專業(yè)理論基礎(chǔ);有嵌入式系統(tǒng)和模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);有良好的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),具有3個(gè)以上產(chǎn)品完整開(kāi)發(fā)過(guò)程的專業(yè)經(jīng)歷;
3、精通tp、屏、攝像頭、電池、電源等部件中的至少一個(gè)的原理以及應(yīng)用;
4、熟悉硬件設(shè)計(jì)的各種設(shè)計(jì)軟件;
5、熟練使用各種測(cè)試儀器和工具,熟悉智能終端可靠性測(cè)試指標(biāo);
6、端正的工作態(tài)度和良好的溝通能力,良好的執(zhí)行能力和團(tuán)隊(duì)合作精神;
7、專注于工作,以結(jié)果為導(dǎo)向。
崗位職責(zé):
1、參與項(xiàng)目立項(xiàng),確定項(xiàng)目平臺(tái)選型;
2、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)無(wú)線終端產(chǎn)品硬件總體方案和詳細(xì)方案設(shè)計(jì)及系統(tǒng)分析;
3、參與堆疊評(píng)審、項(xiàng)目需求評(píng)審、電子元器件評(píng)審;
4、負(fù)責(zé)原理圖的設(shè)計(jì)、bom器件標(biāo)準(zhǔn)化制定;負(fù)責(zé)主板整體器件布局,評(píng)估整機(jī)結(jié)構(gòu);指導(dǎo)layout走線,檢查pcb layout,指導(dǎo)layout對(duì)各種器件做標(biāo)準(zhǔn)化庫(kù);
5、硬件調(diào)試與問(wèn)題分析(功能、功耗、屏、攝像頭、audio、溫升等);
6、試產(chǎn)、量產(chǎn)技術(shù)支持,確保量產(chǎn)導(dǎo)入。
7、輸出相關(guān)技術(shù)文檔、資料、報(bào)告;
硬件工程師崗位職責(zé)5
崗位職責(zé)：
1、根據(jù)客戶需求，制定項(xiàng)目方案，設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)符合功能、性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品；
2、根據(jù)項(xiàng)目要求，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖；
3、負(fù)責(zé)元器件的選型與評(píng)估；
4、制定硬件測(cè)試方案，負(fù)責(zé)硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，配合客戶進(jìn)行相關(guān)測(cè)試驗(yàn)證或者其他要求事項(xiàng)。
任職要求：
1、具有硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立完成板級(jí)調(diào)試工作，有一定的`硬件焊接能力，有較強(qiáng)的分析和解決問(wèn)題能力。
2、具有良好的模擬和數(shù)字電路基礎(chǔ)，熟悉常用的模擬電路、數(shù)模轉(zhuǎn)換和各類接口電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟練使用PADS等工具。
3、有MTK平臺(tái)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)定制產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)2年以上。
4、能獨(dú)立帶項(xiàng)目，良好的團(tuán)隊(duì)合作精神、溝通協(xié)作能力和敬業(yè)精神。崗位職責(zé)：
1、根據(jù)項(xiàng)目要求進(jìn)行物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的硬件方案設(shè)計(jì)和原理圖、PCB設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路調(diào)試，性能測(cè)試，信號(hào)RF測(cè)試及各種可靠性測(cè)試；
3、完成項(xiàng)目的電子物料BOM整理，工藝文件輸出，元器件選型管理，試產(chǎn)量產(chǎn)計(jì)劃跟蹤。
崗位要求：
1、本科及以上學(xué)歷，2年以上電子產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉1款以上電子電路設(shè)計(jì)軟件；
2、熟練ARM系列處理器及相關(guān)電路設(shè)計(jì)；熟悉外圍接口電路相關(guān)設(shè)計(jì)；
3、熟悉EMC測(cè)試規(guī)范和設(shè)計(jì)原則，熟悉產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程，具有產(chǎn)品開(kāi)發(fā)到量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)；
4、具有藍(lán)牙，wifi，GPRS，開(kāi)關(guān)電源等相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
5、具有扎實(shí)的數(shù)字電路和模擬電路基礎(chǔ)知識(shí)；
6、具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力，能夠根據(jù)設(shè)計(jì)獨(dú)立進(jìn)行系統(tǒng)電路調(diào)試，具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和一定的抗壓能力；
7、電子信息類或自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
8、工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域，至少有2款成熟產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。
硬件工程師崗位職責(zé)6
崗位職責(zé)：
1、根據(jù)產(chǎn)品需求，確定BMS硬件功能并制定合理方案；
2、主導(dǎo)BMS硬件開(kāi)發(fā)計(jì)劃、原理圖設(shè)計(jì)、評(píng)審、驗(yàn)證，PCB設(shè)計(jì)、評(píng)審；
3、與軟件工程師進(jìn)行系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，對(duì)產(chǎn)品故障進(jìn)行分析排除；
4、按照開(kāi)發(fā)要求制定產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。
任職要求：
1、大專以上學(xué)歷，有1年及以上BMS行業(yè)硬件設(shè)計(jì)與調(diào)試的工作經(jīng)驗(yàn)；電子技術(shù)、電氣及自動(dòng)化控制、通訊相關(guān)等專業(yè)；
2、了解ST系列、Freescale系列、ARM系列、TI系列等單片機(jī)，熟悉RS485、CAN、MODBUS等通信協(xié)議。
3、具有良好邏輯思維能力，能夠具有較強(qiáng)的自我驅(qū)動(dòng)能力，善于協(xié)調(diào)溝通和較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作精神；
4、熟悉電池管理系統(tǒng)控制原理。
工作內(nèi)容：
1、負(fù)責(zé)電池管理系統(tǒng)BMS的硬件設(shè)計(jì)；
2、參與產(chǎn)品需求評(píng)估及硬件方案設(shè)計(jì)；
3、實(shí)施具體電路設(shè)計(jì)，器件選型，PCB Layout，硬件電路DFMEA分析，并根據(jù)研發(fā)流程輸出相關(guān)設(shè)計(jì)文檔（硬件設(shè)計(jì)報(bào)告，Gerber文件及BOM表等）；
4、與軟件開(kāi)發(fā)人員配合完成產(chǎn)品的.功能驗(yàn)證與設(shè)計(jì)優(yōu)化；
5、負(fù)責(zé)與設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)儲(chǔ)備，積極推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新；
6、及時(shí)掌握行業(yè)內(nèi)新技術(shù)及新產(chǎn)品動(dòng)態(tài)。
任職資格：
1、全日制本科及以上學(xué)歷，電子工程、自動(dòng)化、機(jī)電工程相關(guān)專業(yè)；
2、具有3年以上BMS硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，以及產(chǎn)品量產(chǎn)和上市經(jīng)驗(yàn)；
3、熟練使用PADS、Protel、CAM等工具軟件；
4、熟悉不同化學(xué)體系鋰電池的特性及應(yīng)用管理；
5、熟悉各品牌電源管理芯片的特點(diǎn)及電池管理系統(tǒng)控制原理，了解不同電池及電池Pack原理；
6、有高壓大電流、儲(chǔ)能電池、通信基站或汽車電池管理系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
7、熟悉iso26262，iso16750，iso7637等相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
硬件工程師崗位職責(zé)7
1、參與和支持電源模塊設(shè)計(jì)；
2、協(xié)同系統(tǒng)工程師及IC設(shè)計(jì)工程師進(jìn)行電源管理IC的定義、開(kāi)發(fā)及驗(yàn)證；
3、使用電源管理IC進(jìn)行相關(guān)應(yīng)用模塊的開(kāi)發(fā)；
4、撰寫(xiě)datasheet, design guide等相關(guān)技術(shù)應(yīng)用文檔；
5、協(xié)助產(chǎn)品技術(shù)推廣并至客戶端進(jìn)行產(chǎn)品應(yīng)用方案介紹。
硬件工程師崗位職責(zé)8
職責(zé)：
1、進(jìn)行新產(chǎn)品研發(fā)階段的測(cè)試工作;
2、完成新產(chǎn)品的功能測(cè)試、可靠性測(cè)試、環(huán)境測(cè)試、安全測(cè)試等技術(shù)工作;
3、制定測(cè)試計(jì)劃，設(shè)計(jì)測(cè)試用例，分析測(cè)試數(shù)據(jù)，編制測(cè)試報(bào)告。
4、為其他部門(mén)提供技術(shù)支持，與其他部門(mén)的.產(chǎn)品聯(lián)合測(cè)試工作。
崗位要求：
1、�？萍耙陨蠈W(xué)歷，電子信息工程、自動(dòng)化或相關(guān)電子專業(yè);
2、熟悉數(shù)字、模擬電路及相關(guān)電子知識(shí);
3、了解開(kāi)關(guān)電源和電機(jī)控制器原理，對(duì)拓?fù)溆幸欢私猓煜る娙?MOS等電子元器件電應(yīng)力測(cè)試;
4、能熟練使用示波器、萬(wàn)用表、電橋、可編程電源、電子負(fù)載等儀器工具;
5、學(xué)習(xí)能力和動(dòng)手能力強(qiáng)，工作積極，具有團(tuán)隊(duì)精神。
硬件工程師崗位職責(zé)9
一、崗位職責(zé)
1、從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)工作；
2、負(fù)責(zé)從原理圖設(shè)計(jì)到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術(shù)工作；
3、與工廠生產(chǎn)技術(shù)部協(xié)作及電子器件供應(yīng)商溝通；
4、獨(dú)立解決研制項(xiàng)目中出現(xiàn)的技術(shù)問(wèn)題，按公司產(chǎn)品研制工作進(jìn)程完成本職工作；
5、完成相關(guān)項(xiàng)目、產(chǎn)品的技術(shù)文檔，產(chǎn)品技術(shù)支持工作。
二、職位要求
1、具備扎實(shí)的模擬電子，數(shù)字電路基礎(chǔ)，能承受較大工作壓力，能獨(dú)立完成任務(wù)，具有持續(xù)創(chuàng)新思維。
2、熟悉ARM構(gòu)架，熟悉MSP430，對(duì)315，433，Zigbee，BLE，WiFi，2G/3G等有基本的射頻性能調(diào)試和測(cè)試檢驗(yàn)優(yōu)先。
3、能夠獨(dú)立完成硬件總體方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、電路調(diào)試、測(cè)試、優(yōu)化等工作。
4、優(yōu)秀的英文文檔閱讀能力，專業(yè)技術(shù)英語(yǔ)基礎(chǔ)扎實(shí)，能夠讀懂相關(guān)技術(shù)文檔。
5、良好的`溝通能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、認(rèn)真負(fù)責(zé)的工作態(tài)度。
硬件工程師崗位職責(zé)10
職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)智能穿戴類產(chǎn)品的硬件功能測(cè)試、性能測(cè)試、可靠性測(cè)試;
2.根據(jù)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)規(guī)格書(shū)制定測(cè)試計(jì)劃、測(cè)試用例和測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，執(zhí)行測(cè)試并輸出測(cè)試報(bào)告;
3.對(duì)測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的.問(wèn)題進(jìn)行詳細(xì)分析和準(zhǔn)確定位，跟蹤問(wèn)題、推動(dòng)問(wèn)題的合理解決，保證項(xiàng)目進(jìn)度和產(chǎn)品質(zhì)量;
4.建立測(cè)試流程, 進(jìn)行測(cè)試環(huán)境的搭建和維護(hù);
5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品認(rèn)證工作;
任職要求：
1. 電子工程、機(jī)械、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)及其相關(guān)專業(yè)、大專及以上學(xué)歷;
2. 兩年以上硬件測(cè)試崗位工作經(jīng)驗(yàn)，具有智能穿戴行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮;
3. 熟悉智能穿戴等電子產(chǎn)品功能測(cè)試要求和測(cè)試規(guī)范;
4. 能夠編寫(xiě)測(cè)試用例，制定測(cè)試標(biāo)準(zhǔn);
5. 能夠熟練操作示波器、負(fù)載儀、萬(wàn)用表等測(cè)試儀器;
6. 具有良好工作積極性、溝通表達(dá)能力和學(xué)習(xí)能力;
硬件工程師崗位職責(zé)11
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司智能終端、通訊設(shè)備設(shè)計(jì)和自測(cè);
2、負(fù)責(zé)編寫(xiě)設(shè)計(jì)相關(guān)文檔。
任職要求:
1、熟悉手機(jī)模塊設(shè)計(jì)或arm系列單片機(jī),有efm32、stm32系列單片機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
2、精通數(shù)字電路、模擬電路,熟練使用protel軟件,對(duì)emc有一定程度的把握;
3、具備團(tuán)隊(duì)合作精神。
硬件工程師崗位職責(zé)12
1、負(fù)責(zé)手機(jī)硬件研發(fā)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，組織硬件各研發(fā)領(lǐng)域完成研發(fā)技術(shù)設(shè)計(jì)，達(dá)到公司質(zhì)量要求。必要時(shí)組織各領(lǐng)域攻關(guān)解決技術(shù)設(shè)計(jì)難題；
2、負(fù)責(zé)手機(jī)硬件研發(fā)的`需求管理，主要從技術(shù)角度進(jìn)行需求評(píng)估、分解、設(shè)計(jì)落地與跟蹤驗(yàn)收、確保最終產(chǎn)品的設(shè)計(jì)規(guī)格符合產(chǎn)品前期規(guī)劃；
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的技術(shù)、需求、成本等各項(xiàng)日常事務(wù)的管理協(xié)調(diào)，參與產(chǎn)品重大技術(shù)事項(xiàng)的決策。
硬件工程師崗位職責(zé)13
1、參與AGV小車，5G基站硬件需求設(shè)計(jì)評(píng)審，進(jìn)行硬件風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估;
2、根據(jù)要求進(jìn)行測(cè)試需求分析，測(cè)試用例設(shè)計(jì)并完善其覆蓋率;
3、制定硬件測(cè)試計(jì)劃并執(zhí)行硬件質(zhì)量驗(yàn)收工作;
4、硬件測(cè)試技術(shù)平臺(tái)積累，提高測(cè)試效率;
5、硬件問(wèn)題點(diǎn)推動(dòng)改善，包括測(cè)試問(wèn)題點(diǎn)、客訴問(wèn)題點(diǎn)等;
6、撰寫(xiě)問(wèn)題點(diǎn)分析報(bào)告及經(jīng)驗(yàn)總結(jié)。
7、主管安排的其他工作。
硬件工程師崗位職責(zé)14
職責(zé)
負(fù)責(zé)測(cè)試區(qū)域設(shè)備全自動(dòng)探針臺(tái)，網(wǎng)絡(luò)分析儀操作，及維護(hù)保養(yǎng)工和;
負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的DC/RF測(cè)試，以及編寫(xiě)產(chǎn)品測(cè)試方案，測(cè)試報(bào)告，機(jī)臺(tái)的.SOP;
負(fù)責(zé)測(cè)試耗材及測(cè)試夾具的管理;
負(fù)責(zé)相關(guān)可靠性測(cè)試項(xiàng)目。
任職要求：
擁有微波射頻測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，熟悉基本測(cè)試設(shè)備儀表操作。如探針臺(tái)、網(wǎng)絡(luò)分析儀，半導(dǎo)體體參數(shù)分析儀等(有TSK UF200A操作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮);
熟悉基本的半導(dǎo)體領(lǐng)域的相關(guān)制程知識(shí);
良好的學(xué)習(xí)能力及溝通能力，有責(zé)任心;
能接受無(wú)塵室工作及適當(dāng)輪班，加班;
良好的英語(yǔ)閱讀與書(shū)寫(xiě)能力。
硬件工程師崗位職責(zé)15
崗位職責(zé)：
負(fù)責(zé)物聯(lián)網(wǎng)模塊、產(chǎn)品的引進(jìn)、研發(fā)；
1、對(duì)接第三方設(shè)計(jì)公司、芯片原廠，設(shè)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線模塊；
2、根據(jù)項(xiàng)目需求，尋找合適的智能終端產(chǎn)品廠商及方案公司，設(shè)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)硬件產(chǎn)品；
3、制定硬件產(chǎn)品的技術(shù)文檔、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)等；
4、培訓(xùn)售后工程師、項(xiàng)目實(shí)施工程師；
崗位要求：
1、全日制本科學(xué)歷，電子/通信/自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)；
2、三年年以上物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線終端模塊設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)（基于wifi/藍(lán)牙/zigbee/lora/NB—iot等無(wú)線傳輸協(xié)議），有批量產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，可獨(dú)立開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線終端模塊（原理圖設(shè)計(jì)、RF PCB、layout、測(cè)試調(diào)試等）；熟悉傳感器、低功耗控制器、無(wú)線RF模塊等；
3、熟悉基礎(chǔ)電路知識(shí)、電磁場(chǎng)理論、射頻器件與天線、通信理論知識(shí)等；
4、熟悉物聯(lián)網(wǎng)智能終端產(chǎn)品供應(yīng)鏈（射頻、傳感器、低功耗物聯(lián)網(wǎng)模塊、終端產(chǎn)品等），有一定的供應(yīng)鏈資源優(yōu)先；
5、對(duì)嵌入式開(kāi)發(fā)有一定的'了解者優(yōu)先；
6、對(duì)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)有一定的了解，有智慧家居、智慧交通、智慧防災(zāi)、智慧政務(wù)、智慧建筑、智慧節(jié)能等行業(yè)背景尤佳；
7、有基于Lora無(wú)線傳輸?shù)慕K端模塊/產(chǎn)品研發(fā)或應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
8、性格開(kāi)朗，善于溝通合作，良好的責(zé)任感，良好的服務(wù)意識(shí)，良好的學(xué)習(xí)能力；
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