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在我們平凡的日常里，我們可以接觸到崗位職責(zé)的地方越來越多，崗位職責(zé)是一個具象化的工作描述，可將其歸類于不同職位類型范疇；那么你真正懂得怎么制定崗位職責(zé)嗎？以下是小編精心整理的硬件工程師崗位職責(zé)，供大家參考借鑒，希望可以幫助到有需要的朋友；
硬件工程師崗位職責(zé) 篇1
1、參與和支持電源模塊設(shè)計；
2、協(xié)同系統(tǒng)工程師及IC設(shè)計工程師進行電源管理IC的定義、開發(fā)及驗證；
3、使用電源管理IC進行相關(guān)應(yīng)用模塊的開發(fā)；
4、撰寫datasheet, design guide等相關(guān)技術(shù)應(yīng)用文檔；
5、協(xié)助產(chǎn)品技術(shù)推廣并至客戶端進行產(chǎn)品應(yīng)用方案介紹。
硬件工程師崗位職責(zé) 篇2
1、負責(zé)穿戴式醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式系統(tǒng)的硬件方案、電路板實現(xiàn)及開發(fā)調(diào)試工作；
2、負責(zé)電路原理圖、PCB Layout、系統(tǒng)調(diào)試、系統(tǒng)測試、系統(tǒng)驗證及結(jié)構(gòu)設(shè)計接口工作;
3、配合部門同事完成問題定位和解決；
4、根據(jù)要求，編寫產(chǎn)品的技術(shù)文檔；
5、負責(zé)生產(chǎn)轉(zhuǎn)化工裝設(shè)計、生產(chǎn)工藝編制，并提供生產(chǎn)支持、良率分析等；
6、跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢，負責(zé)專利申報等工作。
硬件工程師崗位職責(zé) 篇3
1、負責(zé)硬件功能、性能及可靠性測試;
2、與研發(fā)團隊合作，完成產(chǎn)品的測試和調(diào)試，協(xié)助研發(fā)工程師對測試中發(fā)現(xiàn)的.問題進行定位;
3、在公司測試規(guī)范指導(dǎo)下制定測試方案、設(shè)計測試用例、分析測試結(jié)果以及撰寫測試報告等;
4、負責(zé)測試過程中缺陷問題管理與追蹤;
5、實驗室儀器設(shè)備的管理。
硬件工程師崗位職責(zé) 篇4
1、負責(zé)嵌入式產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計、原理圖設(shè)計、PCB(多層)設(shè)計及電子元器件的選型，BOM制作;
2、負責(zé)硬件開發(fā)及調(diào)試，制作樣機及批產(chǎn)產(chǎn)品;
3、執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及電氣性能測試分析，并提出改進意見;
4、編寫產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。
硬件工程師崗位職責(zé) 篇5
1、負責(zé)電源產(chǎn)品檢測標(biāo)準(zhǔn)的解析、建立電功能檢測作業(yè)指導(dǎo)書;
2、負責(zé)策劃電源產(chǎn)品檢測記錄表;
3、負責(zé)電源產(chǎn)品測試與調(diào)試;
4、負責(zé)檢測異常提報和分析;
5、負責(zé)檢測記錄的填寫、檢測報告的`確認;
6、負責(zé)參與內(nèi)部組織的質(zhì)量、技術(shù)管理活動。
硬件工程師崗位職責(zé) 篇6
1、編制硬件測試計劃和報告，并發(fā)布測試報告;
2、對基本的硬件電路、元器件的.故障分析和提供改進措施;
3、對樣機的測試、調(diào)試等;
4、參與項目硬件設(shè)計評審;
5、對硬件測試流程、方法、技術(shù)進行完善及改進;
6、對其他部門或客戶進行技術(shù)支持。
硬件工程師崗位職責(zé) 篇7
1、從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品硬件設(shè)計、開發(fā)工作；
2、負責(zé)從原理圖設(shè)計到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術(shù)工作；
3、與工廠生產(chǎn)技術(shù)部協(xié)作及電子器件供應(yīng)商溝通；
4、獨立解決研制項目中出現(xiàn)的技術(shù)問題，按公司產(chǎn)品研制工作進程完成本職工作；
5、完成相關(guān)項目、產(chǎn)品的`技術(shù)文檔，產(chǎn)品技術(shù)支持工作。
硬件工程師崗位職責(zé) 篇8
1、對新采購的電子元器件進行檢查、核對;
2、編寫測試方法及測試說明書，整理相關(guān)文檔;
3、焊接完成后按照測試要求進行測試，并整理測試文檔;
4、參與質(zhì)量分析，提出工藝改進方案和有效措施;
5、負責(zé)實施安裝設(shè)備控制系統(tǒng);
6、上級交辦的其它工作。
硬件工程師崗位職責(zé) 篇9
1、協(xié)助項目評估及制定項目實施方案；
2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計；
3、跟進產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中相關(guān)的技術(shù)問題并提供支持；
4、對產(chǎn)品進行硬件調(diào)試、測試及驗證；
5、編制并管理與項目相關(guān)的`文件、文檔；
6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源。
硬件工程師崗位職責(zé) 篇10
1、參與AGV小車，5G基站硬件需求設(shè)計評審，進行硬件風(fēng)險評估;
2、根據(jù)要求進行測試需求分析，測試用例設(shè)計并完善其覆蓋率;
3、制定硬件測試計劃并執(zhí)行硬件質(zhì)量驗收工作;
4、硬件測試技術(shù)平臺積累，提高測試效率;
5、硬件問題點推動改善，包括測試問題點、客訴問題點等;
6、撰寫問題點分析報告及經(jīng)驗總結(jié)；
7、主管安排的其他工作。
硬件工程師崗位職責(zé) 篇11
1、進行新產(chǎn)品研發(fā)階段的測試工作;
2、完成新產(chǎn)品的.功能測試、可靠性測試、環(huán)境測試、安全測試等技術(shù)工作;
3、制定測試計劃，設(shè)計測試用例，分析測試數(shù)據(jù)，編制測試報告；
4、為其他部門提供技術(shù)支持，與其他部門的產(chǎn)品聯(lián)合測試工作。
硬件工程師崗位職責(zé) 篇12
1、電子詳細設(shè)計：完成原理圖的設(shè)計、關(guān)鍵參數(shù)的'計算和器件選型，完成樣板的制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設(shè)計符合產(chǎn)品需求；
2、電子模塊測試大綱的編制以及并按照測試大綱的要求完成電子部件的初步驗證，提高電子設(shè)計質(zhì)量；
3、新產(chǎn)品開發(fā)中設(shè)計問題分析以及解決，并負責(zé)維護老產(chǎn)品不斷更新。
硬件工程師崗位職責(zé) 篇13
1、根據(jù)公司業(yè)務(wù)開展需求及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)制定相關(guān)測試規(guī)程，編制相關(guān)報告規(guī)范;
2、完成電子通信產(chǎn)品的環(huán)境測試及報告書寫;
3、有能力根據(jù)測試結(jié)果提出并完成相關(guān)整改方案;
4、協(xié)助制動化測試工具的開發(fā)；
5、按照客戶需求，定制測試方案，并落實，提供及時有效的'測試技術(shù)服務(wù)支持，售前支持;
6、負責(zé)上級交辦的其他工作。
硬件工程師崗位職責(zé) 篇14
1、負責(zé)項目及產(chǎn)品的電子硬件方案設(shè)計；
2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制，硬件的調(diào)試；
3、硬件產(chǎn)品的開發(fā)、調(diào)試、驗證、優(yōu)化，產(chǎn)品測試；
4、負責(zé)對電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過程進行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo)；
5、參與項目的'技術(shù)可行性論證，整合設(shè)計方案；
6、編寫相關(guān)的技術(shù)文檔；生產(chǎn)調(diào)試文檔；
7、與客戶、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)。
硬件工程師崗位職責(zé) 篇15
1、失效產(chǎn)品(如消費類電子產(chǎn)品)的.電路設(shè)計可靠性分析,
2、針對常用電子元器件的電路設(shè)計,保證器件主要功能的實現(xiàn),
3、元器件的功能測試;
4、常見電路的設(shè)計和實現(xiàn)。
硬件工程師崗位職責(zé) 篇16
1、負責(zé)mtk方案硬件系統(tǒng)電子設(shè)計;
2、負責(zé)硬件器件選型,如系統(tǒng)使用的各種傳感器,驅(qū)動電路,控制電路的選型;
3、負責(zé)硬件部分現(xiàn)場安裝、調(diào)試及維護,和測試工程師一起整理確認產(chǎn)品硬件測試計劃和相關(guān)文檔。
硬件工程師崗位職責(zé) 篇17
1、參與項目立項,確定項目平臺選型;
2、負責(zé)設(shè)計無線終端產(chǎn)品硬件總體方案和詳細方案設(shè)計及系統(tǒng)分析;
3、參與堆疊評審、項目需求評審、電子元器件評審;
4、負責(zé)原理圖的設(shè)計、bom器件標(biāo)準(zhǔn)化制定;負責(zé)主板整體器件布局,評估整機結(jié)構(gòu);指導(dǎo)layout走線,檢查pcb layout,指導(dǎo)layout對各種器件做標(biāo)準(zhǔn)化庫;
5、硬件調(diào)試與問題分析(功能、功耗、屏、攝像頭、audio、溫升等);
6、試產(chǎn)、量產(chǎn)技術(shù)支持,確保量產(chǎn)導(dǎo)入；
7、輸出相關(guān)技術(shù)文檔、資料、報告。
硬件工程師崗位職責(zé) 篇18
1.有良好的dsp、mcu編程經(jīng)驗和項目經(jīng)歷,硬件設(shè)計、改型、布線、電磁兼容設(shè)計等硬件工作經(jīng)驗,能夠根據(jù)項目需求進行準(zhǔn)確的硬件設(shè)計;
2.熟練使用altium designer或allegro進行電路原理圖和pcb設(shè)計;
3.復(fù)雜的嵌入式系統(tǒng)軟硬件優(yōu)化設(shè)計、編程,并解決相關(guān)開發(fā)問題;
4.制定并參與產(chǎn)品的`調(diào)試、測試流程,嚴(yán)格管控產(chǎn)品質(zhì)量;
5.方案改進,質(zhì)量提升相關(guān)工作;
6.撰寫相關(guān)功能開發(fā)說明文檔,完善相關(guān)制作規(guī)范文檔。
硬件工程師崗位職責(zé) 篇19
1、根據(jù)項目需要,設(shè)計、開發(fā)符合功能、性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品;
2、根據(jù)項目要求,設(shè)計詳細的原理圖和pcb圖;
3、負責(zé)元器件的.選型與評估;
4、制定硬件測試方案,負責(zé)硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào);
5、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
硬件工程師崗位職責(zé) 篇20
1、制定研發(fā)技術(shù)實施方案；
2、參與項目組織管理（項目目標(biāo)管理、范圍管理、時間管理）；
3、實施硬件設(shè)計方案；
4、提出研發(fā)項目階段性評審依據(jù)；
5、制定生產(chǎn)用規(guī)范化的技術(shù)文檔，并提供技術(shù)支持；
6、制定并參與產(chǎn)品的調(diào)試、測試流程，嚴(yán)格產(chǎn)品質(zhì)量控制；
7、負責(zé)技術(shù)上的相互協(xié)作，互相配合；
8、協(xié)助生產(chǎn)過程，并參與產(chǎn)品的售后服務(wù)工作（技術(shù)培訓(xùn)與技術(shù)支持）；
9、在技術(shù)上對產(chǎn)品的性能和質(zhì)量負責(zé)，協(xié)助產(chǎn)品檢驗及產(chǎn)品質(zhì)量過程管理；
10、負責(zé)對產(chǎn)品進行完善，以及對產(chǎn)品進行升級換代；
11、制定、整理并規(guī)范化技術(shù)文檔（主要包括：設(shè)計手冊、電原理圖、元器件清單、源程序清單、軟件流程、用戶手冊、特殊工藝要求、試制總結(jié)報告、工作總結(jié)等）；
12、負責(zé)與設(shè)計相關(guān)的技術(shù)儲備，積極推動技術(shù)創(chuàng)新工作的`開展；
13、執(zhí)行部門經(jīng)理分配的臨時工作；
14、其它臨時性工作。
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