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在現(xiàn)在的社會生活中，各種崗位職責(zé)頻頻出現(xiàn)，制定崗位職責(zé)可以減少違章行為和違章事故的發(fā)生。想學(xué)習(xí)制定崗位職責(zé)卻不知道該請教誰？下面是小編為大家收集的芯片工程師崗位職責(zé)，歡迎閱讀，希望大家能夠喜歡。
芯片工程師崗位職責(zé) 1
工作職責(zé):
1.負(fù)責(zé)soc芯片noc架構(gòu)設(shè)計、仿真與實現(xiàn)
2.負(fù)責(zé)soc性能分析與優(yōu)化，功耗預(yù)估
任職資格:
1.熟悉計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)
2.精通amba總線協(xié)議
3.有過至少一種商用noc產(chǎn)品的開發(fā)經(jīng)驗，例如arteris，netspeed，sonics。
4.熟悉芯片前端開發(fā)流程，熟練使用nlint/spyglass/vcs等相關(guān)工具。
5.了解bsp，linux內(nèi)核等基礎(chǔ)知識，能夠進(jìn)行軟件硬件功能劃分
6.了解芯片后端流程，能夠根據(jù)floorplan、時序情況以及時鐘域、電源域情況，調(diào)整noc架構(gòu)
7.良好的溝通能力和團(tuán)隊合作能力。
芯片工程師崗位職責(zé) 2
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)基于uvm搭建驗證環(huán)境,完成rtl的`驗證。
2.若能夠獨立完成產(chǎn)品線數(shù)字mipi相關(guān)的前端和后端設(shè)計為佳。
任職資格:
1.通信、電子等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷;
2、熟練掌握芯片數(shù)字電路設(shè)計和驗證,理解asic設(shè)計流程;
3、熟悉verilog system verilog uvm驗證語言及驗證方法;
4、熟練應(yīng)用vcs、verdi、dc等工具,有相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先;
5、熟悉spi、i2c等協(xié)議,有相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先;
6、具備良好的溝通能力和團(tuán)隊合作精神。
芯片工程師崗位職責(zé) 3
職責(zé)描述:
1.負(fù)責(zé)設(shè)計、開發(fā)基于車載arm芯片的硬件適配層;
2.負(fù)責(zé)開發(fā)和維護(hù)基于linux kernel的底層設(shè)備驅(qū)動程序,完成功能驗證;
3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計文檔的編寫
任職要求:
1.計算機(jī)、通信、電子方向本科及以上學(xué)歷;
2. 2年以上的linux驅(qū)動相關(guān)工作經(jīng)驗,扎實的c語音編程基礎(chǔ);
3.熟悉arm平臺編程,豐富的嵌入式系統(tǒng)調(diào)試經(jīng)驗;
4.有較好的'英文水平,可以正常閱讀英文spec;
5.有車載產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗為佳,理解車載產(chǎn)品質(zhì)量要求標(biāo)準(zhǔn);
6.了解soc芯片設(shè)計,熟悉芯片驗證流程,熟悉palladium/protium仿真驗證優(yōu)先;
7.良好的合作精神和團(tuán)隊意識,有一定抗壓能力。
芯片工程師崗位職責(zé) 4
1、碩士及以上學(xué)歷，電子工程、微電子、計算機(jī)、通信等相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉數(shù)字芯片驗證流程、verilog語言及數(shù)字芯片IP的verilog驗證；
3、能熟練運用c/c++及uvm/ovm驗證方法學(xué)進(jìn)行編程，熟悉Perl/shell腳本；
4、英語CET—4級以上，能夠熟練的閱讀英文開發(fā)資料；
5、具備良好的文檔編寫能力和習(xí)慣，能夠編寫規(guī)范的'概要和詳細(xì)設(shè)計文檔；
6、具備良好的溝通與協(xié)調(diào)能力，良好的團(tuán)隊合作意識，強(qiáng)烈的責(zé)任感及進(jìn)取精神；
7、有以下一項或多項經(jīng)驗者優(yōu)先：
a）有assertion設(shè)計經(jīng)驗；
b）有搭建基于UVM/OVM驗證平臺經(jīng)驗。
芯片工程師崗位職責(zé) 5
主要職責(zé)
1.協(xié)助算法進(jìn)行功耗、面積的優(yōu)化
2.完成算法的rtl實現(xiàn)以及ut驗證工作
3.對已有電路進(jìn)行功能改進(jìn)和功耗、面積的`優(yōu)化
4.協(xié)助fpga驗證、系統(tǒng)調(diào)試,配合軟件調(diào)試
要求
1.本科5年以上、碩士3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗
2.精通verilog,深入理解asic設(shè)計流程,較強(qiáng)的rtl設(shè)計經(jīng)驗
芯片工程師崗位職責(zé) 6
職位描述：
1、為公司芯片提供asic設(shè)計（pd/dft/dfr/dfm）和工藝開發(fā)
2、負(fù)責(zé)芯片asic設(shè)計平臺建設(shè)，提高效率；
3、負(fù)責(zé)芯片floorplan規(guī)劃，物理可實現(xiàn)分析、dft/dfd等可測性設(shè)計方案制定、設(shè)計實現(xiàn)，仿真驗證，sta時序分析，ate測試向量交付等。負(fù)責(zé)實施從netlist到gds2的所有物理設(shè)計。
4、設(shè)計過程數(shù)據(jù)分析、測試大數(shù)據(jù)分析、良率提升等
任職要求：
業(yè)務(wù)技能要求：
1、熟練掌握深亞微米后端物理設(shè)計流程，熟練使用數(shù)字芯片物理設(shè)計/驗證工具；
2、熟悉ic dft或ic邏輯設(shè)計流程，熟練使用synopsys或mentor的.相關(guān)工具。
專業(yè)知識要求：
1、具備asic設(shè)計相關(guān)的知識和能力，對新工藝有一定了解；
2、或了解后端物理設(shè)計流程，有數(shù)字芯片物理設(shè)計/驗證工具相關(guān)經(jīng)驗；
3、或了解dft或ic邏輯設(shè)計流程，有eda（synopsys/cadence/ansys/mentor/華大等）工具相關(guān)經(jīng)驗
4、或了解python/數(shù)據(jù)庫/web/tensorflow/ml，具有一定大數(shù)據(jù)分析能力
芯片工程師崗位職責(zé) 7
主要職責(zé):
1、負(fù)責(zé)SOC模塊設(shè)計及RTL實現(xiàn)。
2、參與SOC芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。
3、參與數(shù)字SOC芯片模塊級的'前端實現(xiàn),包括DC,PT,Formality,DFT(可測)設(shè)計,低功耗設(shè)計等。
4、負(fù)責(zé)數(shù)字電路設(shè)計相關(guān)的技術(shù)節(jié)點檢查。
5、精通TCL或Perl腳本語言優(yōu)先。
崗位要求:
1、電子工程類、微電子類相關(guān)專業(yè)碩士研究生以上學(xué)歷;5年以上工作經(jīng)驗,具有成功芯片流片經(jīng)驗優(yōu)先;
2、具備較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊合作意識。
芯片工程師崗位職責(zé) 8
職責(zé)描述:
1.負(fù)責(zé)硬件部分開發(fā)設(shè)計工作,bom本地化制作、原理圖設(shè)計、pcb layout審核
2.編寫硬件開發(fā)語言(verilog),及仿真、時序約束/分析、rtl代碼的邏輯綜合、調(diào)試、測試
3.運用xilinx、altera等公司主流fpga器件及開發(fā)環(huán)境進(jìn)行項目開發(fā);
任職要求:
1.熟悉硬件開發(fā)流程,并熟練操作相關(guān)軟件如orcad, power pcb, allegro...
2.熟悉硬體開發(fā)語言流程,并熟練編寫verilog,及熟悉相關(guān)軟件如modelsim,questa.
3.熟悉fpga設(shè)計流程,并熟練操作vivado(xilinx平臺),quartus (intel/altera平臺), diamond (lattice平臺)。
芯片工程師崗位職責(zé) 9
崗位職責(zé)：
1、3GPP LTE/LTE-Advanced及其未來演進(jìn)技術(shù)的研究,重點為網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、高層協(xié)議相關(guān)特性的研究;
2、參加國內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)化組織會議,如3GPP, CCSA等;
3、未來移動通信系統(tǒng)的前瞻性技術(shù)研究(5G研究與標(biāo)準(zhǔn)化);
4、輸出專利、標(biāo)準(zhǔn)提案、論文、研究報告等;
任職條件:
1、通信與信息系統(tǒng)或相關(guān)專業(yè)碩士以上學(xué)歷, 1年以上無線通信系統(tǒng)工作經(jīng)驗;
2、較強(qiáng)的溝通能力、主動性、堅韌性、系統(tǒng)思維能力、人際關(guān)系處理能力;
3、良好的中英文書面和口語表達(dá)能力;
4、具有海外學(xué)習(xí)或工作經(jīng)驗者優(yōu)先。
5、扎實的無線通信理論基礎(chǔ),熟悉LTE、UMTS、GSM/GPRS等通信系統(tǒng)技術(shù),并至少對其中之一的.基本原理、網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)與相關(guān)協(xié)議具有深刻理解。
6、熟悉3GPP無線接入網(wǎng)、終端的產(chǎn)品特點,具有一定的研發(fā)和測試經(jīng)驗;
7、具有3GPP等研究與標(biāo)準(zhǔn)化工作經(jīng)驗者優(yōu)先;
8、具有5G研究工作經(jīng)驗者優(yōu)先;
芯片工程師崗位職責(zé) 10
工作職責(zé)：
1、精細(xì)化管理ERP核心應(yīng)用（ECC/SRM/S4HANA/BW4HANA）；
2、深化應(yīng)用SAP系統(tǒng)通用平臺/組件（掌握OPENTEXT內(nèi)容管理平臺/Solman工廠化運營/數(shù)據(jù)脫敏/數(shù)據(jù)歸檔/HANA新型內(nèi)存數(shù)據(jù)庫/EP門戶及基于SAPH5的用戶體驗提升等技能之一）；
3、推動SAP系統(tǒng)數(shù)據(jù)全生命周期管理；
4、推動SAP系統(tǒng)/非SAP系統(tǒng)間集成的規(guī)范化；
5、支撐集團(tuán)信息化建設(shè)。
任職資格：
1、25~35歲，管理信息系統(tǒng)、企業(yè)管理、計算機(jī)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，3年以上SAP系統(tǒng)管理工作經(jīng)驗；
2、良好的溝通能力、表達(dá)能力以及書面表達(dá)能力；
3、具備實施、遷移、升級等完整項目者優(yōu)先，最好有性能調(diào)優(yōu)的`經(jīng)驗；
4、具備SAP系統(tǒng)運維、Oracle/HANA數(shù)據(jù)庫運維或Linux/Unix操作系統(tǒng)運維經(jīng)驗以及ERP項目實施經(jīng)驗者優(yōu)先。
芯片工程師崗位職責(zé) 11
1、從事醫(yī)療產(chǎn)品相關(guān)算法與功能的研究、開發(fā)、實驗與驗證；
2、根據(jù)公司創(chuàng)新醫(yī)療產(chǎn)品需求，參與產(chǎn)品的功能、核心算法開發(fā)；
3、配合系統(tǒng)/氣路/機(jī)械工程師，對產(chǎn)品系統(tǒng)性能進(jìn)行測試與分析；
4、參與臨床調(diào)研與分析，參與算法開發(fā)需求分析與論證；
5、跟蹤并支持產(chǎn)品臨床應(yīng)用，參與產(chǎn)品在線管理，對公司相關(guān)產(chǎn)品軟件系統(tǒng)進(jìn)行升級、維護(hù)，并提供相應(yīng)技術(shù)支持和培訓(xùn)；
6、參與知識產(chǎn)權(quán)調(diào)研分析，負(fù)責(zé)專利文件編寫，參與相關(guān)分析與申報工作。
芯片工程師崗位職責(zé) 12
職位描述：
1、負(fù)責(zé)網(wǎng)站、移動端（IOS／Android）APP產(chǎn)品的視覺設(shè)計工作，包括用戶界面、圖標(biāo)、道具等。
2、完成產(chǎn)品設(shè)計任務(wù)及保證階段性成果，根據(jù)功能需求定義和優(yōu)化產(chǎn)品用戶體驗；
3、參與設(shè)計體驗、流程的制定和規(guī)范；
4、開發(fā)過程，對產(chǎn)品需求、交互設(shè)計、用戶體驗有準(zhǔn)確的理解；
5、負(fù)責(zé)視覺實現(xiàn)的檢查，監(jiān)督產(chǎn)品視覺的實現(xiàn)質(zhì)量；
6、關(guān)注用戶反饋與溝通，根據(jù)分析結(jié)果持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品UI。
任職要求：
1、設(shè)計相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2、3年以上人機(jī)交互設(shè)計，對通用類軟件或PC端、WEB頁面的人機(jī)交互方面有成熟的理解和認(rèn)識，有多組PC端軟件、WEB頁面獨立設(shè)計成熟作品，并呈現(xiàn)作品；
3、精通Photoshop、Illustrator等設(shè)計軟件，熟悉設(shè)計界的設(shè)計準(zhǔn)則和規(guī)范，能夠獨立完成產(chǎn)品整套設(shè)計工作；
4、具有深厚的美術(shù)功底、良好的審美能力、敏銳的用戶體驗觀察力，富有創(chuàng)新精神；
5、具有良好的.溝通能力、團(tuán)隊合作精神以及優(yōu)秀的分析問題和解決問題的能力；
6、有金融安防設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先考慮，具備團(tuán)隊管理經(jīng)驗優(yōu)先。
芯片工程師崗位職責(zé) 13
職責(zé)：
1、參與前端應(yīng)用開發(fā)，包括Web及Mobile等產(chǎn)品，負(fù)責(zé)前端交互的實現(xiàn);
2、與設(shè)計師、產(chǎn)品工程師緊密工作在一起，負(fù)責(zé)產(chǎn)出高質(zhì)量的產(chǎn)品前端層;
3、能充分理解項目需求和設(shè)計需求，具有一定研發(fā)精神，能解決各種未知問題;
4、與團(tuán)隊成員分享經(jīng)驗和新技術(shù)，幫助團(tuán)隊成長。
任職要求：
1、計算機(jī)、軟件類專業(yè)，本科及以上學(xué)歷;
2、具有3年以上前端開發(fā)經(jīng)驗，精通HTML5、CSS3，熟練應(yīng)用jQuery等框架;
3、對MVC/MVMM有一定的理解，熟練掌握React/Redux或者Vue/Vuex或者AngularJS，有中大型H5項目開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
4、熟悉移動端web開發(fā)，能解決各種手機(jī)平臺兼容性問題，有webapp、微信公眾號、小程序開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
5、關(guān)注技術(shù)前沿，善于利用各種工具提升自己與團(tuán)隊的`開發(fā)效率;
6、良好的溝通表達(dá)能力，具備很好的團(tuán)隊協(xié)作精神;
7、善于學(xué)習(xí)新的知識，熱愛技術(shù)，動手能力強(qiáng)，有進(jìn)取心。
芯片工程師崗位職責(zé) 14
職位描述：
1、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的h5開發(fā)工作，實現(xiàn)h5網(wǎng)站展示；
2、能夠根據(jù)產(chǎn)品需求，熟練運用html5/cs33等技術(shù)，使用h5規(guī)范進(jìn)行完整網(wǎng)站建設(shè)，對現(xiàn)有項目進(jìn)行更新維護(hù)和修改；
3、進(jìn)行各種針對第三方的數(shù)據(jù)對接。
任職要求：
1、2年左右網(wǎng)站開發(fā)經(jīng)驗，能夠獨立完成網(wǎng)站開發(fā)工作
2、懂b/s結(jié)構(gòu)，熟悉html5+css3、bootstrap
3、精通jquery和ajax等技術(shù)進(jìn)行開發(fā)。
芯片工程師崗位職責(zé) 15
1、基于三星ap soc芯片平臺，負(fù)責(zé)各相機(jī)模組的校準(zhǔn)環(huán)境搭建，工具準(zhǔn)備，接口文檔制定等工作；
2、負(fù)責(zé)收集模組參數(shù)和數(shù)據(jù)，和模組廠商，手機(jī)廠商協(xié)商制定校準(zhǔn)數(shù)據(jù)的`接口和規(guī)格；
3、指導(dǎo)模組廠商搭建校準(zhǔn)環(huán)境，檢查模組廠商提供的raw圖，指導(dǎo)客戶正確拍攝raw圖；
4、指導(dǎo)模組廠商集成軟件校準(zhǔn)工具，協(xié)助調(diào)試校準(zhǔn)軟件，解決技術(shù)問題；
5、負(fù)責(zé)和手機(jī)廠商，模組廠商，odm廠商和總部研發(fā)人員溝通，使各方信息，數(shù)據(jù)和文件能順暢銜接，確保項目順利進(jìn)行。
芯片工程師崗位職責(zé) 16
職責(zé)描述:
1. 利用html5相關(guān)技術(shù)實現(xiàn)手機(jī)客戶端游戲研發(fā)
2. 根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計需求，利用html5相關(guān)技術(shù)開發(fā)網(wǎng)站、手機(jī)或平板電腦等多平臺上的客戶端應(yīng)用;
3. 解決移動設(shè)備包括ios和android的webkit兼容性問題
4. 持續(xù)的優(yōu)化前端體驗和頁面響應(yīng)速度，并保證兼容性和執(zhí)行效率;
5. 編寫可復(fù)用的游戲組件
6. 完成相關(guān)的.技術(shù)文檔編寫
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷，計算機(jī)相關(guān)專業(yè)
2. 熟練掌握quarkjs、easeijs、impactjs etc、cocos2d-html5、quarkjs或createjs等html5游戲引擎框架一種或多種
3. 熟練掌握js/html5/css3、ajax、canvas、websocket、audio等前端開發(fā)技術(shù)
4. 熟悉javascript編程，熟悉各類動畫效果實現(xiàn)，有面向?qū)ο缶幊涕_發(fā)經(jīng)驗
5. 熟悉常用游戲算法，具備優(yōu)秀的學(xué)習(xí)能力和解決問題的能力，邏輯思維清晰嚴(yán)謹(jǐn)，有良好的編程習(xí)慣和團(tuán)隊協(xié)作精神
6. 熱愛游戲產(chǎn)業(yè)，能夠把握游戲視覺發(fā)展方向和絕大多數(shù)用戶喜好
芯片工程師崗位職責(zé) 17
職責(zé)描述:
1.有快速高效的學(xué)習(xí)能力，能根據(jù)部門計劃的安排，完成相關(guān)的工作;
2.負(fù)責(zé)客戶的`現(xiàn)場測試、安裝網(wǎng)絡(luò)安全設(shè)備產(chǎn)品(下一代防火墻、ids、waf、soc、堡壘機(jī)等)及網(wǎng)絡(luò)安全軟件產(chǎn)品(虛擬化防火墻、態(tài)勢感知等)，解決客戶使用產(chǎn)品過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題;
3.有關(guān)客戶的產(chǎn)品實施計劃、實施方案的制作和可行性分析，保證產(chǎn)品實施的順利完成;
4.深入了解產(chǎn)品，能夠利用技術(shù)合理根據(jù)實際網(wǎng)絡(luò)環(huán)境對產(chǎn)品的部署、測試、實施進(jìn)行優(yōu)化和調(diào)整;
5.能夠承受壓力和挑戰(zhàn)，適應(yīng)經(jīng)常出差。
任職要求:
1.計算機(jī)、通信或相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷，1年以上工作經(jīng)驗。
2.熟悉網(wǎng)絡(luò)體系結(jié)構(gòu)、tcp/ip協(xié)議，具有扎實的信息安全理論知識;
3.熟悉相關(guān)網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品，如ids、防病毒、waf、堡壘機(jī)設(shè)備等;
4.熟悉常見的網(wǎng)絡(luò)安全攻擊手段、原理、防范方法;
5.有一定的文檔基礎(chǔ)，可獨立完成相關(guān)系統(tǒng)的評估報告及安全漏洞驗證報告;
6.能夠獨立完成安全事件的處理及各種系統(tǒng)(主機(jī)、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)庫等系統(tǒng))的安全評估和加固;
7.有安全、網(wǎng)絡(luò)、系統(tǒng)認(rèn)證證書者，如ccnp、ccie、cisp、cissp等認(rèn)證者優(yōu)先考慮。
8.具備較強(qiáng)的責(zé)任心，有良好的團(tuán)隊合作意識和溝通能力
安全售后工程師崗位
芯片工程師崗位職責(zé) 18
職責(zé)：
1、配合銷售進(jìn)行市場拓展和公司產(chǎn)品、解決方案的推廣工作；
2、項目信息發(fā)掘、項目策劃及跟蹤工作；
3、項目跟蹤過程中的技術(shù)方案制作、技術(shù)標(biāo)書制作及應(yīng)標(biāo)工作；
4、與客戶的點對點溝通、技術(shù)宣講以及對客戶的`技術(shù)引導(dǎo)工作；
5、客戶信息、行業(yè)信息的收集工作；
6、配合銷售制定所負(fù)責(zé)區(qū)域內(nèi)市場拓展及產(chǎn)品推廣策略；
7、客戶的技術(shù)培訓(xùn)工作。
任職要求：
1、通信、計算機(jī)或相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉數(shù)據(jù)通信（以太網(wǎng)、路由、交換）、傳輸?shù)认嚓P(guān)技術(shù)；
3、從事過售前工作，具有市場推廣工作或相關(guān)工作經(jīng)驗；
4、熟悉運營商或行業(yè)項目運作流程，具備較好的溝通能力、表達(dá)能力以及市場推廣能力；
5、能夠承擔(dān)一定的壓力，能適應(yīng)出差。
芯片工程師崗位職責(zé) 19
1、產(chǎn)品開發(fā)全流程：包括產(chǎn)品設(shè)計，計算機(jī)模擬驗證，模夾具設(shè)計，樣品測試，測試報告技術(shù)文件撰寫，生產(chǎn)人員培訓(xùn)；
2、生產(chǎn)工藝開發(fā)：包括工藝設(shè)計，設(shè)備開發(fā)，工藝驗證，工藝維護(hù)改進(jìn)；
3、產(chǎn)品質(zhì)量問題解決：包括產(chǎn)品質(zhì)量問題的分析和改進(jìn)；
4、跟進(jìn)產(chǎn)品上市：包括手術(shù)跟臺，醫(yī)生意見反饋的收集，協(xié)助市場部進(jìn)行產(chǎn)品推廣。
芯片工程師崗位職責(zé) 20
工作職責(zé)：
1、研究gnss測量、定位算法。
2、負(fù)責(zé)gnss的定位精準(zhǔn)性與競品機(jī)的對比、以及持續(xù)優(yōu)化。
3、gps的驅(qū)動調(diào)試。
崗位要求：
1、熟悉衛(wèi)星導(dǎo)航技術(shù)，對gps、glonass、北斗、galileo系統(tǒng)原理有深刻理解。
2、深入?yún)⑴candroid系統(tǒng)中g(shù)nss相關(guān)的算法設(shè)計、以及開發(fā)和測試工作。
3、具有分析gnss定位結(jié)果，能分析從芯片到framework的'能力，有手機(jī)行業(yè)的開發(fā)經(jīng)驗。
4、計算機(jī)、電子工程、通信、導(dǎo)航、測繪、應(yīng)用數(shù)學(xué)等相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷。
5、具有c/c++開發(fā)經(jīng)驗，和mtk平臺的相關(guān)經(jīng)驗優(yōu)先。
6、有責(zé)任心，學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，細(xì)心踏實，溝通及團(tuán)隊協(xié)作能力良好。
芯片工程師崗位職責(zé) 21
職責(zé)描述：
1、核心及周邊網(wǎng)絡(luò)的規(guī)劃及部署，工程設(shè)計，現(xiàn)場實施，調(diào)整及改善；
2、虛擬化平臺的搭建，數(shù)據(jù)中心的互聯(lián)互通，內(nèi)部項目實施，策略的制定；
3、網(wǎng)絡(luò)及相關(guān)附屬設(shè)備的調(diào)試，上線，配置，變更，事件及風(fēng)險管理；
4、機(jī)房內(nèi)所有硬件設(shè)備的管控，維保，維護(hù)。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，計算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)管理專業(yè)；
2、精通主流交換機(jī)，路由器，防火墻等硬件設(shè)備，具有獨立的網(wǎng)絡(luò)問題的'分析能力，豐富的大型網(wǎng)絡(luò)故障排查及結(jié)局經(jīng)驗，能夠快速處理網(wǎng)絡(luò)問題的疑難雜癥；
3、有ccie/ccnp優(yōu)先；
4、有大中型企業(yè)網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃的經(jīng)驗，有5年以上數(shù)據(jù)中心運維經(jīng)驗。
芯片工程師崗位職責(zé) 22
1. 負(fù)責(zé)mac輸入法客戶端的`主線需求設(shè)計和代碼開發(fā);
2. 參與產(chǎn)品的需求分析、架構(gòu)設(shè)計、詳細(xì)設(shè)計及相關(guān)開發(fā)工作;
3. 負(fù)責(zé)客戶端邏輯功能以及界面相關(guān)的功能設(shè)計和開發(fā);
4. 負(fù)責(zé)對已有項目進(jìn)行維護(hù)、重構(gòu)及調(diào)優(yōu);
芯片工程師崗位職責(zé) 23
職責(zé)：
�、儇�(fù)責(zé)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和平臺的推廣、技術(shù)指導(dǎo)和用戶培訓(xùn)；
�、谖锫�(lián)網(wǎng)技術(shù)服務(wù)管理、現(xiàn)場故障處理、遠(yuǎn)程故障協(xié)調(diào)處理；
�、圬�(fù)責(zé)設(shè)備上報平臺數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性、一致性、完整性等數(shù)據(jù)質(zhì)量的跟蹤、優(yōu)化和改進(jìn)；
�、茇�(fù)責(zé)平臺供應(yīng)商資源協(xié)調(diào)、進(jìn)度跟蹤和績效評估；
⑤負(fù)責(zé)物聯(lián)網(wǎng)平臺問題的處理、反饋及資源協(xié)調(diào)。
任職資格：
1·本科以上學(xué)歷，1年以上工作經(jīng)驗；
2·熟悉SQL，熟悉Oralce/MySQL等關(guān)系數(shù)據(jù)庫；
3·學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，有較強(qiáng)的.溝通理解能力、邏輯分析能力，良好的問題處理及協(xié)調(diào)能力；
4·有較強(qiáng)的責(zé)任心和抗壓能力，做事認(rèn)真細(xì)心；
5·熟悉工程機(jī)械行業(yè)物聯(lián)網(wǎng)平臺業(yè)務(wù)，有技術(shù)支持經(jīng)驗者優(yōu)先。
芯片工程師崗位職責(zé) 24
職位描述：
1、camera相關(guān)功能開發(fā)；
2、處理camera項目工作。
任職要求：
1.精通c/c++/java；
2.了解android framework、了解jni/ndk等；
3.精通android ui相關(guān)知識熟悉opengl相關(guān)；
4.掌握android camera編程相關(guān)知識；
5.有軟件架構(gòu)設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先。
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