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在現(xiàn)實(shí)社會(huì)中，很多情況下我們都會(huì)接觸到崗位職責(zé)，崗位職責(zé)是指工作者具體工作的內(nèi)容、所負(fù)的責(zé)任，及達(dá)到上級(jí)要求的標(biāo)準(zhǔn)，完成上級(jí)交付的任務(wù)。制定崗位職責(zé)的注意事項(xiàng)有許多，你確定會(huì)寫嗎？下面是小編幫大家整理的芯片崗位職責(zé)，僅供參考，大家一起來(lái)看看吧。
芯片崗位職責(zé)1
崗位職責(zé)：
1、重點(diǎn)開拓Memory存儲(chǔ)類相關(guān)客戶，代理的原廠品牌江波龍產(chǎn)品（EMMCEMCPLPDDR3）、力晶產(chǎn)品（DDR3）等；
2、根據(jù)公司及部門業(yè)績(jī)要求，制定銷售計(jì)劃，客戶拜訪計(jì)劃，目標(biāo)需求分析，尋找合作機(jī)會(huì)。配合FAE導(dǎo)入DI，完成DW；
3、完成客戶訂單預(yù)測(cè)，備貨，銷售，回款，風(fēng)險(xiǎn)可控成交；
4、高效的客戶服務(wù)意識(shí)，及時(shí)高效的反饋客戶需求信息，解決客戶問(wèn)題，提高合作的范圍；
5、制定與調(diào)整銷售戰(zhàn)術(shù)，有清楚的`業(yè)務(wù)開拓方式和計(jì)劃，項(xiàng)目管理推進(jìn)。高效的完成原廠需求的各種客戶分析報(bào)告信息回復(fù)。
任職資格：
1、大專以上學(xué)歷，理工科/電子相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉電子行業(yè)，三年以上相關(guān)產(chǎn)品線同崗位工作經(jīng)驗(yàn)；
3、具邏輯思考與策略規(guī)劃能力，溝通能力強(qiáng)，做事主動(dòng)
4。、具有不畏艱難的精神及良好的抗壓力。
芯片崗位職責(zé)2
職責(zé)描述：
1、帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行無(wú)線通信gan doherty功放芯片開發(fā)，全面負(fù)責(zé)團(tuán)隊(duì)的技術(shù)工作；
2、完成公司產(chǎn)品開發(fā)任務(wù)，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)到轉(zhuǎn)產(chǎn)量。
任職要求：
1、碩士及以上學(xué)歷，電磁場(chǎng)與微波技術(shù)、微電子、物理電子、通信相關(guān)專業(yè)；
2、具備8年以上通信類gan doherty功放芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
3、對(duì)電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)由比較深入的理解；
4、可根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格要求，選擇合適的'電路及工藝方案，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)獨(dú)立開展設(shè)計(jì)、調(diào)試等工作；
5、具有通信類gan doherty功放芯片成功開發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者，可優(yōu)先考慮。
芯片崗位職責(zé)3
負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目中數(shù)字前端設(shè)計(jì)開發(fā)工作,包括文檔編寫,RTL編碼、形式驗(yàn)證、綜合時(shí)序驗(yàn)證等工作,實(shí)現(xiàn)芯片功能、性能要求等;
任職要求:
1.電子工程,微電子相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;3年以上前端設(shè)計(jì)開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);
2.熟悉ASIC設(shè)計(jì)流程,熟練使用Verilog,熟練使用各種EDA工具,熟悉邏輯綜合工具等;
3.有豐富的頂層設(shè)計(jì)和前端IP集成經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;有算法開發(fā)經(jīng)驗(yàn),可高效的實(shí)現(xiàn)算法到AISC映射者優(yōu)先;
4.熟悉PCIeAXI等協(xié)議,內(nèi)部總線互聯(lián)設(shè)計(jì)及深度學(xué)習(xí)背景者優(yōu)先;
5.具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。有豐富的頂層設(shè)計(jì)和前端IP集成經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;有算法開發(fā)經(jīng)驗(yàn),可高效的.實(shí)現(xiàn)算法到AISC映射者優(yōu)先;職責(zé)描述:
負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目中數(shù)字前端設(shè)計(jì)開發(fā)工作,包括文檔編寫,RTL編碼、形式驗(yàn)證、綜合時(shí)序驗(yàn)證等工作,實(shí)現(xiàn)芯片功能、性能要求等;
任職要求:
1.電子工程,微電子相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;3年以上前端設(shè)計(jì)開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);
2.熟悉ASIC設(shè)計(jì)流程,熟練使用Verilog,熟練使用各種EDA工具,熟悉邏輯綜合工具等;
3.有豐富的頂層設(shè)計(jì)和前端IP集成經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;有算法開發(fā)經(jīng)驗(yàn),可高效的實(shí)現(xiàn)算法到AISC映射者優(yōu)先;
4.熟悉PCIeAXI等協(xié)議,內(nèi)部總線互聯(lián)設(shè)計(jì)及深度學(xué)習(xí)背景者優(yōu)先;
5.具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。
芯片崗位職責(zé)4
1、市場(chǎng)營(yíng)銷、企業(yè)管理或相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，�？埔陨蠈W(xué)歷。五年以上銷售及市場(chǎng)營(yíng)銷經(jīng)驗(yàn)。
2、工作努力，積極進(jìn)取，有高度的工作熱情。合作精神和敬業(yè)精神強(qiáng)，溝通、協(xié)調(diào)、組織能力良好。
3、熟悉led產(chǎn)品營(yíng)銷管理模式，熟悉當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)環(huán)境。能夠識(shí)別、確定潛在的商業(yè)合作伙伴，熟悉市場(chǎng)行業(yè)現(xiàn)狀。有l(wèi)ed芯片或者紫外led光源銷售經(jīng)驗(yàn)，或者有一定銷售渠道
4、對(duì)白色家電行業(yè)熟悉者先考慮等。
芯片崗位職責(zé)5
銷售主管（芯片和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域）樂(lè)鑫科技樂(lè)鑫信息科技（上海）有限公司，樂(lè)鑫科技，樂(lè)鑫崗位職責(zé)
1、建立、保持、發(fā)展與客戶間的生意與合作關(guān)系；
2、發(fā)掘潛在市場(chǎng)，有能力在公司各部門的協(xié)助下，完成對(duì)潛力客戶的Design—in至Design—win；
3、與FAE緊密配合，專業(yè)熱忱做好產(chǎn)品推廣工作；
4、積極高效協(xié)調(diào)內(nèi)外部資源，誠(chéng)懇地解決客戶的問(wèn)題；
5、與所在團(tuán)隊(duì)緊密配合，完成公司指派與任務(wù)。
任職資格
1、本科以上學(xué)歷，電子信息或者相關(guān)專業(yè)；
2、良好的溝通與談判技巧，基本的英語(yǔ)讀、寫能力；
3、強(qiáng)烈的責(zé)任感與高度的敬業(yè)精神；
4、能夠積極進(jìn)取，勤奮自律，努力拼搏
芯片設(shè)計(jì)崗位職責(zé)：
芯片設(shè)計(jì)主要職責(zé)：負(fù)責(zé)SOC模塊設(shè)計(jì)及RTL實(shí)現(xiàn)。參與SOC芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的`頂層集成。參與數(shù)字SOC芯片模塊級(jí)的前端實(shí)現(xiàn)，包括DC，PT，F(xiàn)ormality，DFT（可測(cè)）設(shè)計(jì)，低功耗設(shè)計(jì)等。負(fù)責(zé)數(shù)字電路設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)檢查。精通TCL或Perl。
芯片研發(fā)工程師崗位職責(zé)：
芯片研發(fā)工程師
1、碩士及以上學(xué)歷，半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)兩年工作經(jīng)驗(yàn)；
2、了解半導(dǎo)體前后段工藝流程；
3、主要研發(fā)芯片、模組，懂電路設(shè)計(jì)。
芯片崗位職責(zé)6
(1)直接報(bào)告給公司總經(jīng)理,領(lǐng)導(dǎo)一個(gè)團(tuán)隊(duì)從事芯片cmp拋光液的研發(fā)和生產(chǎn)包括納米無(wú)機(jī)氧化物磨料和有機(jī)載體配方體系的.開發(fā)。
(2)制定cmp拋光液的檢測(cè)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)
(3)制定納米氧化物磨料表面改性分析評(píng)價(jià)方法
(4)建立cmp拋光液生產(chǎn)和質(zhì)量管控體系。
(5)書寫發(fā)明專利。
芯片崗位職責(zé)7
職責(zé)描述:
1.負(fù)責(zé)硬件部分開發(fā)設(shè)計(jì)工作,bom本地化制作、原理圖設(shè)計(jì)、pcb layout審核
2.編寫硬件開發(fā)語(yǔ)言(verilog),及仿真、時(shí)序約束/分析、rtl代碼的邏輯綜合、調(diào)試、測(cè)試
3.運(yùn)用xilinx、altera等公司主流fpga器件及開發(fā)環(huán)境進(jìn)行項(xiàng)目開發(fā);
任職要求:
1.熟悉硬件開發(fā)流程,并熟練操作相關(guān)軟件如orcad, power pcb, allegro...
2.熟悉硬體開發(fā)語(yǔ)言流程,并熟練編寫verilog,及熟悉相關(guān)軟件如modelsim,questa.
3.熟悉fpga設(shè)計(jì)流程,并熟練操作vivado(xilinx平臺(tái)),quartus (intel/altera平臺(tái)), diamond (lattice平臺(tái))。
芯片崗位職責(zé)8
職責(zé)描述:
參與芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)，和算法的硬件實(shí)現(xiàn)和優(yōu)化.
完成或指導(dǎo)工程師完成模塊級(jí)架構(gòu)和RTL設(shè)計(jì)
根據(jù)時(shí)序、面積、性能、功耗要求，優(yōu)化RTL設(shè)計(jì)
參與芯片開發(fā)全流程，解決芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中的技術(shù)問(wèn)題，確保設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、時(shí)序達(dá)成
支持軟件、驅(qū)動(dòng)開發(fā)和硅片調(diào)試
任職要求:
電子工程、微電子或相關(guān)專業(yè)，本科或碩士6年以上工作經(jīng)驗(yàn)
較強(qiáng)的verilogHDL能力和良好的代碼風(fēng)格，能夠根據(jù)需求優(yōu)化設(shè)計(jì)
熟悉復(fù)雜的數(shù)據(jù)通路與控制通路的邏輯設(shè)計(jì)，有扎實(shí)的時(shí)序、面積、功耗、性能分析能力，較強(qiáng)的調(diào)試、ECO和硅片調(diào)試能力
熟悉前端設(shè)計(jì)各個(gè)流程，包括構(gòu)架、設(shè)計(jì)、和驗(yàn)證，熟悉常用EDA仿真和實(shí)現(xiàn)工具
較強(qiáng)的.script能力，比如Perl，Python，Ruby，或相關(guān)語(yǔ)言
具備以下任一經(jīng)驗(yàn)者尤佳:熟悉計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)相關(guān)知識(shí)、熟悉CPU或GPU軟硬件系統(tǒng)架構(gòu)、熟悉低功耗設(shè)計(jì)
較強(qiáng)的解決問(wèn)題能力，良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作和領(lǐng)導(dǎo)能力
良好的英文文檔閱讀與撰寫能力
芯片崗位職責(zé)9
1、本科及以上學(xué)歷，電子相關(guān)專業(yè)，熟悉IC設(shè)計(jì)與驗(yàn)證技術(shù)；
2、熟悉verilog和面向?qū)ο缶幊蹋行酒O(shè)計(jì)驗(yàn)證項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、掌握system verilog或熟悉UVM、VMM者優(yōu)先。
芯片崗位職責(zé)10
1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的市場(chǎng)開發(fā)，客戶維護(hù)與銷售管理工作;
2、收集與尋找潛在客戶資料，并建立客戶檔案;
3、制定自己的'銷售計(jì)劃，并按計(jì)劃拜訪客戶和開發(fā)新客戶;
4、收集競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的相關(guān)市場(chǎng)信息;
5、良好的溝通能力及團(tuán)隊(duì)精神，具備一定的抗壓能力。
6、有一定的管理能力，能夠帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成銷售業(yè)績(jī)，達(dá)成目標(biāo)。
芯片崗位職責(zé)11
工作職責(zé):
1.負(fù)責(zé)soc芯片noc架構(gòu)設(shè)計(jì)、仿真與實(shí)現(xiàn)
2.負(fù)責(zé)soc性能分析與優(yōu)化，功耗預(yù)估
任職資格:
1.熟悉計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)
2.精通amba總線協(xié)議
3.有過(guò)至少一種商用noc產(chǎn)品的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，例如arteris，netspeed，sonics。
4.熟悉芯片前端開發(fā)流程，熟練使用nlint/spyglass/vcs等相關(guān)工具。
5.了解bsp，linux內(nèi)核等基礎(chǔ)知識(shí)，能夠進(jìn)行軟件硬件功能劃分
6.了解芯片后端流程，能夠根據(jù)floorplan、時(shí)序情況以及時(shí)鐘域、電源域情況，調(diào)整noc架構(gòu)
7.良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力。
芯片崗位職責(zé)12
工作內(nèi)容:
1、負(fù)責(zé)行業(yè)拓展以及行業(yè)攻關(guān)的板卡(開發(fā)板、核心板)銷售工作;
2、深度挖掘客戶需求、交流產(chǎn)品或項(xiàng)目方案,引導(dǎo)客戶需求,策劃專業(yè)解決方案達(dá)成長(zhǎng)期合作成果;
3、及時(shí)完成與客戶的業(yè)務(wù)談判,簽訂合同及銷售回款等一系列工作。
崗位要求:
1、一年以上銷售經(jīng)驗(yàn),對(duì)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等領(lǐng)域的商業(yè)模式、技術(shù)現(xiàn)狀和趨勢(shì)有一定了解,有深厚的銷售積淀;
2、有電子元器件、ic方案銷售、板卡類銷售或硬件開發(fā)等工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、具備此類項(xiàng)目售前、目標(biāo)制定和規(guī)劃、咨詢交付實(shí)施等相關(guān)經(jīng)驗(yàn);
4、具有獨(dú)立撰寫產(chǎn)品銷售方案的能力;
5、具備良好的`人際溝通能力和流暢專業(yè)的表達(dá)技巧,能從口頭和書面幫助客戶清晰了解公司產(chǎn)品特點(diǎn)。
芯片崗位職責(zé)13
主要職責(zé):
1、負(fù)責(zé)SOC模塊設(shè)計(jì)及RTL實(shí)現(xiàn)。
2、參與SOC芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。
3、參與數(shù)字SOC芯片模塊級(jí)的.前端實(shí)現(xiàn),包括DC,PT,Formality,DFT(可測(cè))設(shè)計(jì),低功耗設(shè)計(jì)等。
4、負(fù)責(zé)數(shù)字電路設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)檢查。
5、精通TCL或Perl腳本語(yǔ)言優(yōu)先。
崗位要求:
1、電子工程類、微電子類相關(guān)專業(yè)碩士研究生以上學(xué)歷;5年以上工作經(jīng)驗(yàn),具有成功芯片流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
2、具備較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。
芯片崗位職責(zé)14
職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的客戶拓展及維護(hù)。
2、帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)開展銷售工作,推進(jìn)和管控整個(gè)銷售過(guò)程,跟蹤銷售業(yè)績(jī)的'進(jìn)展情況。
3、向市場(chǎng)、研發(fā)部門傳遞客戶需求,推進(jìn)客戶項(xiàng)目實(shí)施,推動(dòng)客戶驗(yàn)收、回款。
4、與客戶高層管理者及相關(guān)部門維持良好的客戶關(guān)系,開拓客戶潛在需求。
任職要求:
1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷,市場(chǎng)營(yíng)銷類相關(guān)專業(yè)。
2、10年以上手機(jī)芯片產(chǎn)品銷售經(jīng)驗(yàn),5年以上銷售管理工作經(jīng)驗(yàn)。
3、優(yōu)秀的目標(biāo)管理及客戶驅(qū)動(dòng)能力,團(tuán)隊(duì)管理能力;較強(qiáng)的人際溝通和協(xié)調(diào)能力;積極開放,擅于合作。
4、良好的英語(yǔ)聽說(shuō)讀寫能力。
芯片崗位職責(zé)15
Responsibility:
1、負(fù)責(zé)視頻編解碼IP的開發(fā)及改進(jìn),關(guān)鍵算法和架構(gòu)的設(shè)計(jì);
2、跟蹤編解碼技術(shù)的'發(fā)展,參與產(chǎn)品需求和方案定制;
3、參與IP模塊驗(yàn)證和SOC系統(tǒng)驗(yàn)證;
4、參與芯片設(shè)計(jì)整個(gè)流程。
Qualification:
1、熟悉H、264、H、265等主流視頻編解碼協(xié)議及算法;
2、熟悉視頻編解碼算法細(xì)節(jié),能夠進(jìn)行算法開發(fā)和改進(jìn);
3、有算法硬件實(shí)現(xiàn)相關(guān)經(jīng)驗(yàn);
4、對(duì)ISP算法流程非常了解;
5、有以下經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先錄用:
1)視頻編解碼運(yùn)動(dòng)估計(jì)、模式判決、碼率控制等算法開發(fā)或優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)
2)熟悉ffmpeg、x264、x265、HM、JM等軟件平臺(tái)或架構(gòu),有基于芯片的video codec軟件層設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)
3)基于芯片的video codec IP設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
4)有HDR,3A,Denoising相關(guān)實(shí)現(xiàn)經(jīng)驗(yàn)
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