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現(xiàn)如今，越來越多地方需要用到崗位職責(zé)，崗位職責(zé)包括崗位職務(wù)范圍、實(shí)現(xiàn)崗位目標(biāo)的責(zé)任、崗位環(huán)境、崗位任職資格及各個(gè)崗位之間的相互關(guān)系等。那么相關(guān)的崗位職責(zé)到底是怎么制定的呢？以下是小編精心整理的芯片設(shè)計(jì)的崗位職責(zé)，歡迎大家分享。
芯片設(shè)計(jì)的崗位職責(zé)1
負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目中數(shù)字前端設(shè)計(jì)開發(fā)工作,包括文檔編寫,RTL編碼、形式驗(yàn)證、綜合時(shí)序驗(yàn)證等工作,實(shí)現(xiàn)芯片功能、性能要求等;
任職要求:
1、電子工程,微電子相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;3年以上前端設(shè)計(jì)開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉ASIC設(shè)計(jì)流程,熟練使用Verilog,熟練使用各種EDA工具,熟悉邏輯綜合工具等;
3、有豐富的頂層設(shè)計(jì)和前端IP集成經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;有算法開發(fā)經(jīng)驗(yàn),可高效的實(shí)現(xiàn)算法到AISC映射者優(yōu)先;
4、熟悉PCIeAXI等協(xié)議,內(nèi)部總線互聯(lián)設(shè)計(jì)及深度學(xué)習(xí)背景者優(yōu)先;
5、具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。有豐富的頂層設(shè)計(jì)和前端IP集成經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;有算法開發(fā)經(jīng)驗(yàn),可高效的實(shí)現(xiàn)算法到AISC映射者優(yōu)先;職責(zé)描述:
負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目中數(shù)字前端設(shè)計(jì)開發(fā)工作,包括文檔編寫,RTL編碼、形式驗(yàn)證、綜合時(shí)序驗(yàn)證等工作,實(shí)現(xiàn)芯片功能、性能要求等;
任職要求:
1、電子工程,微電子相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;3年以上前端設(shè)計(jì)開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉ASIC設(shè)計(jì)流程,熟練使用Verilog,熟練使用各種EDA工具,熟悉邏輯綜合工具等;
3、有豐富的頂層設(shè)計(jì)和前端IP集成經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;有算法開發(fā)經(jīng)驗(yàn),可高效的`實(shí)現(xiàn)算法到AISC映射者優(yōu)先;
4、熟悉PCIeAXI等協(xié)議,內(nèi)部總線互聯(lián)設(shè)計(jì)及深度學(xué)習(xí)背景者優(yōu)先;
5、具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。
芯片設(shè)計(jì)的崗位職責(zé)2
職責(zé)描述:
參與芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)，和算法的硬件實(shí)現(xiàn)和優(yōu)化、
完成或指導(dǎo)工程師完成模塊級架構(gòu)和RTL設(shè)計(jì)
根據(jù)時(shí)序、面積、性能、功耗要求，優(yōu)化RTL設(shè)計(jì)
參與芯片開發(fā)全流程，解決芯片設(shè)計(jì)過程中的技術(shù)問題，確保設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、時(shí)序達(dá)成
支持軟件、驅(qū)動(dòng)開發(fā)和硅片調(diào)試
任職要求:
電子工程、微電子或相關(guān)專業(yè)，本科或碩士6年以上工作經(jīng)驗(yàn)
較強(qiáng)的verilogHDL能力和良好的`代碼風(fēng)格，能夠根據(jù)需求優(yōu)化設(shè)計(jì)
熟悉復(fù)雜的數(shù)據(jù)通路與控制通路的邏輯設(shè)計(jì)，有扎實(shí)的時(shí)序、面積、功耗、性能分析能力，較強(qiáng)的調(diào)試、ECO和硅片調(diào)試能力
熟悉前端設(shè)計(jì)各個(gè)流程，包括構(gòu)架、設(shè)計(jì)、和驗(yàn)證，熟悉常用EDA仿真和實(shí)現(xiàn)工具
較強(qiáng)的script能力，比如Perl，Python，Ruby，或相關(guān)語言
具備以下任一經(jīng)驗(yàn)者尤佳:熟悉計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)相關(guān)知識、熟悉CPU或GPU軟硬件系統(tǒng)架構(gòu)、熟悉低功耗設(shè)計(jì)
較強(qiáng)的解決問題能力，良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作和領(lǐng)導(dǎo)能力
良好的英文文檔閱讀與撰寫能力
芯片設(shè)計(jì)的崗位職責(zé)3
主要職責(zé):
1、負(fù)責(zé)SOC模塊設(shè)計(jì)及RTL實(shí)現(xiàn)。
2、參與SOC芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。
3、參與數(shù)字SOC芯片模塊級的前端實(shí)現(xiàn),包括DC,PT,Formality,DFT(可測)設(shè)計(jì),低功耗設(shè)計(jì)等。
4、負(fù)責(zé)數(shù)字電路設(shè)計(jì)相關(guān)的`技術(shù)節(jié)點(diǎn)檢查。
5、精通TCL或Perl腳本語言優(yōu)先。
崗位要求:
1、電子工程類、微電子類相關(guān)專業(yè)碩士研究生以上學(xué)歷;5年以上工作經(jīng)驗(yàn),具有成功芯片流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
2、具備較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作意識。
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