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在現(xiàn)實社會中，崗位職責(zé)使用的頻率越來越高，崗位職責(zé)是指一個崗位所需要去完成的工作內(nèi)容以及應(yīng)當(dāng)承擔(dān)的責(zé)任范圍，職責(zé)是職務(wù)與責(zé)任的統(tǒng)一，由授權(quán)范圍和相應(yīng)的責(zé)任兩部分組成。什么樣的崗位職責(zé)才是有效的呢？下面是小編幫大家整理的模塊崗位職責(zé)，僅供參考，希望能夠幫助到大家。
模塊崗位職責(zé)1
1、要求供應(yīng)商按照PSA的開發(fā)流程完成控制模塊的產(chǎn)品開發(fā)，并和供應(yīng)商共同管理并解決產(chǎn)品的相關(guān)技術(shù)問題，需要識別供應(yīng)商的.硬件選型可靠性、軟件開發(fā)流程以及軟硬件驗證的方法和風(fēng)險點
3、汽車控制模塊相關(guān)的APQP管理（供應(yīng)商計劃管理、供應(yīng)商產(chǎn)品和工藝過程質(zhì)量管理、工程變更需求管理）
4、管理所有與零件相關(guān)的技術(shù)缺陷：控制行動的制定、根本原因的技術(shù)分析、最終技術(shù)解決方案的制定
模塊崗位職責(zé)2
一、車身電子系統(tǒng)設(shè)計：
1、負責(zé)制定車身電子各子系統(tǒng)的技術(shù)規(guī)范，完成系統(tǒng)設(shè)計方案，與其他模塊的接口確認
2、負責(zé)零件的開發(fā)流程，劃分與供應(yīng)商的開發(fā)分工，主導(dǎo)對核心子系統(tǒng)的軟件自主開發(fā)
二、車身電子零件開發(fā)：
1、完成車身電子模塊的CTS、DCS、TA和SOR等定點工作
2、定期召開PDT，跟蹤零件開發(fā)進度，負責(zé)跟蹤解決整車Launch過程中的技術(shù)問題
3、完成開發(fā)過程中相關(guān)過程文件的維護和交付（ADVP，DFMEA，Peer review等）
三、其他職責(zé)：
1、掌握車身電子前沿技術(shù)，研究項目應(yīng)用可能性和時間節(jié)點，通過公司內(nèi)部的Decouple項目進行研究和展示
2、按時完成部門指派的其他緊急任務(wù)
1、負責(zé)車身電子控制部件的開發(fā)工作，主要包括車身控制器、網(wǎng)關(guān)、防盜控制器、PEPS控制器、電子轉(zhuǎn)向柱鎖控制器、安全氣囊控制器等；
2、負責(zé)相關(guān)技術(shù)文件的編制與發(fā)布，包括對標分析報告、產(chǎn)品明細、2D/3D數(shù)據(jù)，工程變更ECO、工程認可ESO、試制問題報告BIR、試驗問題報告TIR、產(chǎn)品標準、設(shè)計標準等；
3、負責(zé)對分管零部件供應(yīng)商的'技術(shù)管理；
4、負責(zé)提供采購、制造、售后的技術(shù)支持，負責(zé)3C認證及環(huán)保、公告目錄的申報支持等；
5、負責(zé)追蹤國內(nèi)外的同行業(yè)的前沿技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用。
模塊崗位職責(zé)3
工作職責(zé)：
1、負責(zé)新型IGBT模塊產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)與推進相關(guān)工作；
2、負責(zé)芯片SPICE模型建立、IGBT模塊封裝結(jié)構(gòu)電路參數(shù)提取、結(jié)合應(yīng)用需求的電路仿真分析、EMI/EMC研究分析以及封裝結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計；
3、 IGBT模塊產(chǎn)品特性與可靠性試驗研究及產(chǎn)品DATASHEET編制工作；
4、 IGBT模塊技術(shù)市場最新動態(tài)跟蹤與創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃、文檔編制與交流等。
崗位要求：
1、微電子專業(yè)；
2、有電子封裝技術(shù)基礎(chǔ)、微電子與固體電子學(xué)、半導(dǎo)體物理學(xué)、材料學(xué)等知識點背景以及CAD建模、有限元仿真等能力；
3、可以熟練閱讀英文文獻以及英文交流，具備一定的寫作和對外交流能力；
4、性格穩(wěn)重、工作學(xué)習(xí)積極主動、能夠吃苦耐勞、自學(xué)能力強、團隊意識強。
模塊崗位職責(zé)4
1、協(xié)助總經(jīng)理開展各項人力資源工作，包括招聘、培訓(xùn)、績效、薪資福利及員工關(guān)系管理。
2、執(zhí)行總行的薪酬政策，負責(zé)分行員工工資分配、社保公積金和員工福利的管理、相關(guān)津貼補貼的'管理、員工考勤和休假管理
3、執(zhí)行總行的績效管理政策和制度，擬定并完善本分行績效管理制度；負責(zé)組織實施對分行全員和所轄分支機構(gòu)負責(zé)人的績效考核工作；負責(zé)對績效結(jié)果進行統(tǒng)計分析，并對結(jié)果運用提出建議、健全和完善績效管理檔案。
模塊崗位職責(zé)5
職位描述：
職責(zé)描述：
根據(jù)公司和光模塊的發(fā)展規(guī)劃及市場需求
1.參與制定產(chǎn)品規(guī)劃并組織實施產(chǎn)品開發(fā)，滿足公司和產(chǎn)品線發(fā)展的需要；
2.進行產(chǎn)品開發(fā)過程中的技術(shù)積累，以形成自主核心技術(shù)，通過系統(tǒng)性研發(fā)管理提高研發(fā)質(zhì)量和研發(fā)效率；
3.建設(shè)一個具備行業(yè)水準，能夠保障產(chǎn)品研發(fā)質(zhì)量和效率的研發(fā)團隊，以確保完成事業(yè)部研發(fā)目標并具備長期可持續(xù)發(fā)展的`能力。
任職資格：
1.電子相關(guān)專業(yè)，本科以上學(xué)歷，具有10年以上本行業(yè)工作經(jīng)驗；
2.具備復(fù)雜系統(tǒng)電路設(shè)計知識，可以獨立完成整個系統(tǒng)需求分析、系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計、原理圖設(shè)計、單元電路設(shè)計、并能獨立完成電路調(diào)試、測試、分析及優(yōu)化；且可以形成部門的電路標準。
3.具備良好的項目策劃能力，項目執(zhí)行能力、協(xié)調(diào)能力、溝通能力、合作能力、下屬培養(yǎng)能力
模塊崗位職責(zé)6
職責(zé)描述：
1、從事充電樁模塊電源產(chǎn)品的硬件電路設(shè)計與研究；
2、參與充電模塊電源產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)方案設(shè)計；
3、根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計方案，完成電源硬件詳細設(shè)計：器件選型、磁性器件設(shè)計、電源原理圖及pcb設(shè)計，樣機調(diào)試測試，測試問題解決，性能指標優(yōu)化；
4、協(xié)助軟件開發(fā)工程師完成數(shù)字控制的的設(shè)計、實現(xiàn)及驗證；
5、參與硬件開發(fā)全流程工作，包括硬件料單制作、生產(chǎn)導(dǎo)入、硬件技術(shù)文檔的.編寫、評審和歸檔；
6、產(chǎn)品成本降低和品質(zhì)持續(xù)改善，生產(chǎn)和工程的維護支持，對產(chǎn)品進行故障分析并提出解決對策。
任職要求：
1、本科或碩士學(xué)歷（碩士學(xué)歷優(yōu)先），電氣工程、自動化或機電一體化專業(yè)優(yōu)先；
2、有充電樁模塊、開關(guān)電源、ups、變頻器等電力電子產(chǎn)品3年以上開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
3、熟悉開關(guān)電源常用功率拓撲原理及工作模態(tài)；
4、熟悉磁性器件設(shè)計，硬件電路仿真及pcb繪制軟件；
5、較強的獨立分析問題和解決問題的能力
模塊崗位職責(zé)7
崗位職責(zé)：
1、負責(zé)收集、分析epc產(chǎn)品規(guī)劃方面的需求工作；
2、負責(zé)編寫epc產(chǎn)品規(guī)劃方案，負責(zé)epc相關(guān)業(yè)務(wù)建模；
3、負責(zé)epc市場分析和產(chǎn)品技術(shù)分析，做出產(chǎn)品規(guī)劃建議書；
4、負責(zé)對epc產(chǎn)品的需求分析、設(shè)計、開發(fā)和測試階段性過程進行指導(dǎo)和監(jiān)控；
5、負責(zé)epc產(chǎn)品標準化建設(shè)，完成產(chǎn)品配套售前工具和實施工具；
6、進行客戶拜訪，指導(dǎo)用戶提高系統(tǒng)應(yīng)用水平；
7、協(xié)助銷售、實施部門完成epc產(chǎn)品售前、實施工作；
8、負責(zé)對公司其他部門人員進行epc產(chǎn)品的培訓(xùn)工作；
9、完成上級交辦的其他工作；
任職要求：
1、大學(xué)本科以上學(xué)歷，3年以上工程項目管理相關(guān)工作經(jīng)驗；
2、了解工程項目管理行業(yè)政策，對工程項目行業(yè)信息化發(fā)展趨勢進行初步預(yù)測，了解主要競爭對手狀況；
3、能完成產(chǎn)品市場分析、行業(yè)分析，提出產(chǎn)品完善和提高的.技術(shù)方案，帶領(lǐng)epc產(chǎn)品實現(xiàn)業(yè)務(wù)目標；
4、具備較好的溝通協(xié)調(diào)能力和方案寫作能力。
模塊崗位職責(zé)8
工作職責(zé)：
1）負責(zé)芯片需求分析，OR到架構(gòu)的無損轉(zhuǎn)換，和產(chǎn)品SE一起對芯片競爭力負責(zé)；
2）負責(zé)架構(gòu)設(shè)計方案FS/AS開發(fā)交付與維護，與開發(fā)團隊配合，及時解決架構(gòu)問題；
3）與工程SE一起完成FS/AS到ES的迭代交付，在設(shè)計中構(gòu)筑工程質(zhì)量。
任職要求：
1）具有芯片架構(gòu)或者邏輯架構(gòu)設(shè)計經(jīng)驗；
2）具有芯片工程設(shè)計，量產(chǎn)經(jīng)驗；
3）具有計算機系統(tǒng)、微電子、通信專業(yè)背景更佳。
模塊崗位職責(zé)9
職責(zé)描述：
1、負責(zé)公司光模塊產(chǎn)品的硬件設(shè)計和開發(fā)；
2、按照項目要求完成總體方案、器件選型、原理圖設(shè)計、pcb layout、調(diào)試等工作；
3、負責(zé)產(chǎn)品的轉(zhuǎn)產(chǎn)、生產(chǎn)支持及客戶端的'問題分析解決。
任職要求：
1、重點本科及以上學(xué)歷，電子通信、電路與系統(tǒng)、自動化等相關(guān)專業(yè)，10年以上光模塊硬件設(shè)計經(jīng)驗；
2、有豐富的信號完整性、emc知識和多層高速pcb板設(shè)計經(jīng)驗；
3、能夠熟練閱讀英文技術(shù)資料，口語流利者優(yōu)先；
4、具備良好的團隊合作精神，抗壓能力強，工作認真，積極主動，拼搏進取。
模塊崗位職責(zé)10
1、負責(zé)公司人力資源的完善和修訂；
2、制定并組織實施公司人才招聘計劃，拓展和豐富招聘，為公司的發(fā)展提供強有力的人才保障；
3、擬訂年度培訓(xùn)計劃并推進實施、開發(fā)、整合并有效配置公司內(nèi)外部的培訓(xùn)資源；
4、負責(zé)組織績效考核，協(xié)助完善符合業(yè)務(wù)發(fā)展的績效考評體系，并落地執(zhí)行；
5、負責(zé)勞動法律法規(guī)和政策、公司制度的'宣傳和解釋；
6、完成上級領(lǐng)導(dǎo)臨時交辦的其他工作任務(wù)。
模塊崗位職責(zé)11
1、負責(zé)公司研發(fā)相關(guān)部門員工關(guān)系管理，組織氛圍建設(shè)；
2、負責(zé)公司績效考評工作；
3、對接公司研發(fā)部門招聘計劃的組織實施；
4、承接公司人資行政相關(guān)工作在研發(fā)部門的.組織實施。
5、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
模塊崗位職責(zé)12
崗位職責(zé)：
1、負責(zé)光模塊的硬件設(shè)計工作；
2、負責(zé)光模塊核心器件的`選型和規(guī)劃；
3、負責(zé)光模塊產(chǎn)品規(guī)格的制定；
4、推進重點客戶技術(shù)交流，加強客戶技術(shù)溝通聯(lián)系；
任職要求：
1、本科以上學(xué)歷，通信、電子等相關(guān)專業(yè)；
2、3年以上同行業(yè)光模塊硬件開發(fā)經(jīng)驗，有40G/100G光模塊設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先考慮；
3、熟悉模擬、數(shù)字電路的設(shè)計開發(fā)，有光芯片和光器件封裝相關(guān)知識，對光模塊相關(guān)結(jié)構(gòu)和軟件標準有了解；
4、溝通能力強，有團隊精神。
模塊崗位職責(zé)13
職位描述：
崗位職責(zé)：
1，負責(zé)optical module產(chǎn)品的固件開發(fā)，包括軟件設(shè)計、開發(fā)和相關(guān)技術(shù)問題解決；
2，編寫相關(guān)開發(fā)文檔或者技術(shù)支持文檔，并提供技術(shù)支持。
職位要求：
1，本科及以上學(xué)歷，計算機、電子相關(guān)專業(yè)；
2，有5年以上嵌入式開發(fā)或固件開發(fā)經(jīng)驗；
3，精通c語言，至少使用過一種微控制單元（silicon labs/ stm32/cypress /adi等）
4，熟悉基于arm等架構(gòu)，能熟練使用keil、iar系列編譯軟件；
5，熟悉spi、i2c等通信協(xié)議，及熟悉光模塊協(xié)議；
6，具備良好的溝通技巧，英語讀寫流利，能閱讀標準協(xié)議及芯片datasheet
7．有高速光模塊開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
模塊崗位職責(zé)14
職責(zé)描述：
1、負責(zé)車身電子控制部件的開發(fā)工作，主要包括車身控制器、
網(wǎng)關(guān)、防盜控制器、peps控制器、電子轉(zhuǎn)向柱鎖控制器、安全氣囊控制器等。
2、負責(zé)相關(guān)技術(shù)文件的編制與發(fā)布，包括對標分析報告、產(chǎn)品明細、2d/3d數(shù)據(jù)，工程變更eco、工程認可eso、試制問題報告bir、試驗問題報告tir、產(chǎn)品標準、設(shè)計標準等。
3、負責(zé)對分管零部件供應(yīng)商的技術(shù)管理。
4、負責(zé)提供采購、制造、售后的技術(shù)支持，負責(zé)3c認證及環(huán)保、公告目錄的申報支持等。
5、負責(zé)追蹤國內(nèi)外的同行業(yè)的前沿技術(shù)的.發(fā)展與應(yīng)用。
任職要求：
1、全日制本科及以上學(xué)歷，機械電子、自動化等相關(guān)專業(yè)。
2、熟悉國內(nèi)供應(yīng)商體系并了解國外零部件資源體系。
3、熟悉國內(nèi)外汽車產(chǎn)品標準法規(guī)和認證制度。
4、具備需求分析和設(shè)計能力，以及較強的邏輯分析和獨立解決問題能力。
5、具有較強的組織、協(xié)調(diào)、溝通能力，能夠從全局、系統(tǒng)角度開展工作和解決問題。
6、工作責(zé)任感強，有較好的鉆研精神和團隊合作意識。
7、至少整車或者零部件相關(guān)工作經(jīng)驗5年以上，有完整項目經(jīng)驗者優(yōu)先錄用。
模塊崗位職責(zé)15
職責(zé)描述：
1、負責(zé)產(chǎn)品開發(fā)，按照客戶及市場需求以項目的形式進行技術(shù)開發(fā)，形成技術(shù)成果；
2、探索新技術(shù)，關(guān)注本領(lǐng)域的最新成果，以及疑難問題，進行理論分析、仿真、實驗驗證，形成經(jīng)驗案例、知識產(chǎn)權(quán)、論文、總結(jié)、培訓(xùn)等成果；
3、協(xié)調(diào)推進項目的.進度，確保項目按時交付；
4、指導(dǎo)新員工，以多種形式進行培訓(xùn)，協(xié)助人才梯隊建設(shè)；
任職要求：
1、電力電子與電力傳動、電氣自動化、自動化、電子信息相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2、5年以上電力電子硬件開發(fā)經(jīng)驗，尤其是大功率通信電源方面的產(chǎn)品及技術(shù)開發(fā)經(jīng)驗
3、熟悉電力電子、自動控制理論，熟練使用電路設(shè)計仿真軟件；
4、精通變壓器、電感等磁性器件的設(shè)計方法及豐富的實踐應(yīng)用經(jīng)驗；
5、熟悉有橋無橋pfc、三相維也納pfc、反激、正激、移相、三電平、llc等常用開關(guān)電源拓撲，熟悉電路參數(shù)的計算方法；
6、有豐富的電源pcb layout經(jīng)驗，有較豐富的電源工藝結(jié)構(gòu)經(jīng)驗及電力電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造流程、工藝；
7、熟悉安規(guī)、emc標準，精通開關(guān)電源的調(diào)試及故障分析；
8、掌握嵌入式系統(tǒng)工作原理，能為軟件工程師軟件開發(fā)、調(diào)試提供指引；
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