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在學(xué)習(xí)、工作、生活中，人們運(yùn)用到崗位職責(zé)的場(chǎng)合不斷增多，制定崗位職責(zé)有利于提高工作效率和工作質(zhì)量。制定崗位職責(zé)需要注意哪些問(wèn)題呢？下面是小編精心整理的ic工程師崗位職責(zé)，歡迎大家借鑒與參考，希望對(duì)大家有所幫助。
ic工程師崗位職責(zé)1
一、崗位要求
1、微電子或電子相關(guān)專(zhuān)業(yè),碩士及以上學(xué)歷;
2、設(shè)計(jì)過(guò)adc/dac,serdes,cdr,pll中的一種或多種;
3、能熟練使用eda軟件進(jìn)行電路、版圖設(shè)計(jì)和仿真;
4、具有扎實(shí)的信號(hào)和系統(tǒng)基礎(chǔ)。
二、工作區(qū)域:
蘇州、新加坡
ic工程師崗位職責(zé)2
一、崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)模擬ip設(shè)計(jì)，撰寫(xiě)詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔;
2、撰寫(xiě)版圖設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū)，指導(dǎo)、監(jiān)督版圖設(shè)計(jì);
3、協(xié)助設(shè)計(jì)測(cè)試板，調(diào)試驗(yàn)證測(cè)試芯片。
二、任職資格:
1、微電子、電子工程相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科學(xué)歷3年以上經(jīng)驗(yàn)，優(yōu)秀碩士應(yīng)屆生亦可;
2、有模擬電路設(shè)計(jì)方面的扎實(shí)理論基礎(chǔ)，熟悉模擬版圖設(shè)計(jì);
3、在半導(dǎo)體器件和半導(dǎo)體工藝方面有一定的理論基礎(chǔ);
4、在adc、 dac、 pll、opamp、 ldo、comparator、bandgap等相關(guān)方面有流片經(jīng)驗(yàn);
5、有創(chuàng)新能力，有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)精神;
6、良好的`專(zhuān)業(yè)英語(yǔ)讀寫(xiě)能力。
ic工程師崗位職責(zé)3
1、為公司芯片提供asic設(shè)計(jì)（pd/dft/dfr/dfm）和工藝開(kāi)發(fā)
2、負(fù)責(zé)芯片asic設(shè)計(jì)平臺(tái)建設(shè)，提高效率；
3、負(fù)責(zé)芯片floorplan規(guī)劃，物理可實(shí)現(xiàn)分析、dft/dfd等可測(cè)性設(shè)計(jì)方案制定、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，仿真驗(yàn)證，sta時(shí)序分析，ate測(cè)試向量交付等。負(fù)責(zé)實(shí)施從netlist到gds2的所有物理設(shè)計(jì)。
4、設(shè)計(jì)過(guò)程數(shù)據(jù)分析、測(cè)試大數(shù)據(jù)分析、良率提升等
ic工程師崗位職責(zé)4
1.負(fù)責(zé)數(shù)字電路的規(guī)格定義、rtl代碼編寫(xiě)、驗(yàn)證、綜合、時(shí)序分析、可測(cè)性設(shè)計(jì)；
2.負(fù)責(zé)進(jìn)行電路設(shè)計(jì)、仿真以及總體布局和修改；
3.制作ic芯片功能說(shuō)明書(shū)；
4.負(fù)責(zé)芯片的開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)工作；
5.負(fù)責(zé)與版圖工程師協(xié)作完成版圖設(shè)計(jì)，提供技術(shù)支持；
6.及時(shí)編寫(xiě)各種設(shè)計(jì)文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料，實(shí)現(xiàn)資源、經(jīng)驗(yàn)共享。
ic工程師崗位職責(zé)5
職位描述
1. ARM SOC架構(gòu)設(shè)計(jì)
2. ARM SOC頂層集成
2. ARM SOC的模塊設(shè)計(jì)
任職要求Must have:
1.精通Verilog語(yǔ)言
2.了解UVM方法學(xué);
3. 2-4年芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
4. 1個(gè)以上的'SOC項(xiàng)目設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
5.精通AMBA協(xié)議
6.良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力
Preferred to have:
1. ARM子系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
2. AMBA總線(xiàn)互聯(lián)設(shè)計(jì)
3. DDR3/4, SD/SDIO設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
4. UART/SPI/IIC設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)
5.芯片集成經(jīng)驗(yàn)
ic工程師崗位職責(zé)6
一、工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)模擬ic電路設(shè)計(jì)和分析;
2、負(fù)責(zé)芯片模擬電路部分反向分析和仿真;
3、負(fù)責(zé)芯片模擬部分規(guī)格制定和可行性分析,編寫(xiě)電路設(shè)計(jì)文檔;
4、協(xié)助版圖設(shè)計(jì)工程師完成模擬ic版圖設(shè)計(jì);
5、協(xié)助測(cè)試工程師制定測(cè)試方案;
二、職位要求:
1、微電子或電子通信類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè),三年以上ic正向設(shè)計(jì)或者反向分析經(jīng)驗(yàn)。
2、熟悉模擬ic設(shè)計(jì)流程,熟練掌握pll、opa、bandgap、ad/da等基本電路。
3、扎實(shí)的.電路理論知識(shí),ic設(shè)計(jì)理論基礎(chǔ),非常好的邏輯思維能力。
4、熟練使用cadence等eda設(shè)計(jì)工具和流程。
5、熟悉板級(jí)工藝和版圖分析。
6、有多款成功的產(chǎn)品流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
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崗位描述：
1、產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)、調(diào)試和優(yōu)化;
2、對(duì)電路系統(tǒng)的性能測(cè)試,驗(yàn)證可靠性;
3、電路元器件的選型認(rèn)證，編寫(xiě)設(shè)計(jì)文檔。
4、為客戶(hù)提供技術(shù)培訓(xùn)，并解決客戶(hù)遇到的技術(shù)問(wèn)題;
5、通過(guò)和客戶(hù)溝通，推薦公司的合適產(chǎn)品并尋找新的應(yīng)用項(xiàng)目;
6、幫助用戶(hù)完成基于我公司代理產(chǎn)品的.規(guī)劃和調(diào)試;
7、對(duì)公司內(nèi)部員工進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)。
任職資格：
1、電子電氣及相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè)，專(zhuān)科及以上學(xué)歷;英語(yǔ)良好;
2、2年以上相關(guān)工作經(jīng)歷;
3、具備電氣、電子原材料的知識(shí);熟練使用protel，cadense等軟件;精通各種電路。能熟練使用示波器等常用的儀器儀表，熟悉電氣標(biāo)準(zhǔn);
4、有較強(qiáng)的責(zé)任心,良好團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、溝通能力、善于學(xué)習(xí)。
ic工程師崗位職責(zé)8
1、負(fù)責(zé)android系統(tǒng)中的驅(qū)動(dòng)移植與開(kāi)發(fā)；
2、負(fù)責(zé)android框架的優(yōu)化與定制；
3、負(fù)責(zé)android native層中子模塊的`接口定義與開(kāi)發(fā)；
4、負(fù)責(zé)linux內(nèi)核的裁剪、配置；
5、負(fù)責(zé)bootloader的常規(guī)開(kāi)發(fā)如啟動(dòng)流程，硬件初始化等工作。
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1，銷(xiāo)售或獨(dú)立開(kāi)發(fā)、維護(hù)客戶(hù)，推廣產(chǎn)品，完成desin-in，desin-win;
2，處理客戶(hù)的需求、報(bào)價(jià)，訂單談判及貨款回收;
3，制定產(chǎn)品銷(xiāo)售計(jì)劃策略，引導(dǎo)和控制產(chǎn)品銷(xiāo)售工作的方向和進(jìn)度，規(guī)范銷(xiāo)售流程，完成業(yè)績(jī)目標(biāo);
4，收集分析反饋的`市場(chǎng)行業(yè)信息，開(kāi)發(fā)客戶(hù)并建立合作關(guān)系;
5，協(xié)助處理大客戶(hù)投訴結(jié)果，挖掘銷(xiāo)售機(jī)會(huì)，拓展業(yè)績(jī);
6，做好溝通協(xié)調(diào)工作。
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